10AX066H3F34E2SG 100% Яңа һәм оригиналь изоляция көчәйткеч 1 схема дифференциаль 8-SOP

кыска тасвирлау:

Тамперны саклау - сезнең кыйммәтле IP инвестицияләрегезне саклау өчен комплекслы дизайн саклау

Аутентификация белән 256 битлы алдынгы шифрлау стандарты (AES) дизайн куркынычсызлыгы

PCIe Gen1, Gen2 яки Gen3 кулланып протокол (CvP) аша конфигурация

Транссиверларның һәм ПЛЛларның динамик конфигурациясе

Төп тукыманың нечкә бөртекле өлешчә конфигурациясе

Актив серия x4 интерфейсы

Безгә электрон почта җибәрегез Күчереп алу

Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

Продукт сыйфатлары

EU RoHS	Тапшыру
ECCN (АКШ)	3A001.a.7.b
Партия статусы	Актив
ХТС	8542.39.00.01
Автомобиль	No
PPAP	No
Фамилия	Arria® 10 GX
Процесс технологиясе	20нм
Кулланучы I / Os	492
Регистрлар саны	1002160
Эш белән тәэмин итү көчәнеше (V)	0.9
Логик элементлар	660000
Күп тапкырлаучылар саны	3356 (18х19)
Программаның хәтер төре	SRAM
Урнаштырылган хәтер (Кбит)	42660
Блок RAMның гомуми саны	2133
Логик берәмлекләр	660000
DLLs / PLLs җайланмасы саны	16
Күчергеч каналлар	24
Күчергеч тизлеге (Gbps)	17.4
DSP багышланган	1678
PCIe	2
Программалаштыру	Әйе
Репрограммалаштыру ярдәме	Әйе
Күчерүне саклау	Әйе
Системада программалашу	Әйе
Тизлек дәрәҗәсе	3
Бердәнбер I / O стандартлары	LVTTL \| LVCMOS
Тышкы хәтер интерфейсы	DDR3 SDRAM \| DDR4 \| LPDDR3 \| RLDRAM II \| RLDRAM III \| QDRII + SRAM
Минималь эш белән тәэмин итү көчәнеше (V)	0.87
Оператив тәэмин итү максималь көчәнеше (V)	0.93
I / O көчәнеш (V)	1.2 \| 1.25 \| 1.35 \| 1.5 \| 1.8 \| 2,5 \| 3
Минималь эш температурасы (° C)	0
Максималь эш температурасы (° C)	100
Тапшыручының температурасы	Киңәйтелгән
Сәүдә исеме	Аррия
Монтаж	Faceир өсте
Пакет биеклеге	2.63
Пакет киңлеге	35
Пакет озынлыгы	35
PCB үзгәрде	1152
Стандарт пакет исеме	BGA
Тапшыручы пакет	ФК-ФБГА
Санау	1152
Кургаш формасы	Туп

Интеграль схема тибы

Электроннар белән чагыштырганда, фотоннарның статик массасы юк, зәгыйфь үзара бәйләнеше, көчле анти-интерфейс сәләте юк, һәм мәгълүмат тапшыру өчен кулайрак.Оптик үзара бәйләнеш энергия куллану стенасын, саклагыч стенаны һәм элемтә диварын өзәр өчен төп технология булыр дип көтелә.Яктырткыч, куплер, модульатор, дулкынландыргыч җайланмалар фотоэлектрик интеграль микро система кебек югары тыгызлыктагы оптик үзенчәлекләргә интеграцияләнәләр, югары тыгызлыктагы фотоэлектрик интеграциянең сыйфатын, күләмен, энергия куллануны, фотоэлектрик интеграция платформасын кертеп, III - V кушылма ярымүткәргеч монолит интеграль (INP) ) пассив интеграция платформасы, силикат яки пыяла (планета оптик дулкынландыргыч, PLC) платформасы һәм кремний нигезендәге платформа.

InP платформасы, нигездә, лазер, модульатор, детектор һәм башка актив җайланмалар җитештерү өчен кулланыла, түбән технология дәрәҗәсе, югары субстрат бәясе;Пассив компонентлар, аз югалту, зур күләмдә җитештерү өчен PLC платформасын куллану;Ике платформадагы иң зур проблема - материалларның кремний нигезендәге электроника белән туры килмәве.Кремнийга нигезләнгән фотоник интеграциянең иң күренекле өстенлеге - процесс CMOS процессына туры килә һәм җитештерү бәясе түбән, шуңа күрә ул иң потенциаль оптоэлектрон һәм хәтта бөтен оптик интеграция схемасы булып санала.

Кремнийга нигезләнгән фотоник җайланмалар һәм CMOS схемалары өчен ике интеграция ысулы бар.

Элеккесенең өстенлеге шунда: фотоник җайланмалар һәм электрон җайланмалар аерым оптимальләштерелергә мөмкин, ләкин алдагы төрү авыр һәм коммерция кушымталары чикләнгән.Соңгысы ике җайланманың интеграциясен проектлау һәм эшкәртү авыр.Хәзерге вакытта атом кисәкчәләре интеграциясенә нигезләнгән гибрид җыю иң яхшы сайлау

Алдагы: XCZU19EG-2FFVC1760E 100% Яңа һәм Оригиналь DC DC Конвертерына һәм Күчергеч Регулятор Чипына

Алга: LMR16020PDDAR 100% Яңа һәм Оригиналь Бак Күчергеч Регулятор IC DC DC Конвертерына һәм Регулятор Чипка күчү

Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез