DRV5033FAQDBZR IC интеграль схема Электрон

кыска тасвирлау:

Интеграль челтәр чипының һәм электрон интеграль пакетның интеграль үсеше

I / O симуляторы һәм бөке араларын IC технологиясе үсеше белән киметү кыен, бу өлкәне югары дәрәҗәгә этәрергә тырышу AMD алдынгы 7Nm технологиясен кулланачак, 2020-нче елда интеграль архитектураның икенче буында старт алган. төп исәпләү үзәге, һәм I / O һәм хәтер интерфейс чипларында җитлеккән технология җитештерү һәм IP кулланып, югары буын белән чиксез алмашуга нигезләнгән соңгы икенче буын үзәк интеграциясен тәэмин итү, чип ярдәмендә - үзара бәйләнеш һәм уртак дизайн интеграциясе, упаковка системасы белән идарә итүне камилләштерү (сәгать, электр белән тәэмин итү, һәм анкапсуляция катламы, 2,5 D интеграция платформасы көтелгән максатларга уңышлы ирешә, алдынгы сервер процессорлары үсеше өчен яңа маршрут ача.

Безгә электрон почта җибәрегез Күчереп алу

Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

Продукт сыйфатлары

ТYР	ТӘРESЕМӘ
Төркем	Сенсорлар, трансдуктерлар Магнит сенсорлары - ачкычлар (Каты дәүләт)
Mfr	Техас инструменты
Серияләр	-
Пакет	Магнитофон һәм ролик (TR) Киселгән тасма (КТ) Digi-Reel®
Партия статусы	Актив
Функция	Омниполяр күчү
Технология	Зал эффекты
Поляризация	Төньяк полюс, Көньяк полюс
Сенсинг диапазоны	3.5мТ сәяхәт, 2мТ чыгару
Тест торышы	-40 ° C ~ 125 ° C.
Вольт - тәэмин итү	2,5В ~ 38В
Агым - тәэмин итү (Макс)	3.5МА
Агым - Чыгыш (Макс)	30МА
Чыгыш төре	Ачык дренаж
Үзенчәлекләр	-
Эш температурасы	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)
Монтаж төре	Faceир өсте
Тапшыручы җайланма пакеты	SOT-23-3
Пакет / очрак	TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Төп продукт саны	DRV5033

Интеграль схема тибы

Электроннар белән чагыштырганда, фотоннарның статик массасы юк, зәгыйфь үзара бәйләнеше, көчле анти-интерфейс сәләте юк, һәм мәгълүмат тапшыру өчен кулайрак.Оптик үзара бәйләнеш энергия куллану стенасын, саклагыч стенаны һәм элемтә диварын өзәр өчен төп технология булыр дип көтелә.Яктырткыч, куплер, модульатор, дулкынландыргыч җайланмалар фотоэлектрик интеграль микро система кебек югары тыгызлыктагы оптик үзенчәлекләргә интеграцияләнәләр, югары тыгызлыктагы фотоэлектрик интеграциянең сыйфатын, күләмен, энергия куллануны, фотоэлектрик интеграция платформасын кертеп, III - V кушылма ярымүткәргеч монолит интеграль (INP) ) пассив интеграция платформасы, силикат яки пыяла (планета оптик дулкынландыргыч, PLC) платформасы һәм кремний нигезендәге платформа.

InP платформасы, нигездә, лазер, модульатор, детектор һәм башка актив җайланмалар җитештерү өчен кулланыла, түбән технология дәрәҗәсе, югары субстрат бәясе;Пассив компонентлар, аз югалту, зур күләмдә җитештерү өчен PLC платформасын куллану;Ике платформадагы иң зур проблема - материалларның кремний нигезендәге электроника белән туры килмәве.Кремнийга нигезләнгән фотоник интеграциянең иң күренекле өстенлеге - процесс CMOS процессына туры килә һәм җитештерү бәясе түбән, шуңа күрә ул иң потенциаль оптоэлектрон һәм хәтта бөтен оптик интеграция схемасы булып санала.

Кремнийга нигезләнгән фотоник җайланмалар һәм CMOS схемалары өчен ике интеграция ысулы бар.

Элеккесенең өстенлеге шунда: фотоник җайланмалар һәм электрон җайланмалар аерым оптимальләштерелергә мөмкин, ләкин алдагы төрү авыр һәм коммерция кушымталары чикләнгән.Соңгысы ике җайланманың интеграциясен проектлау һәм эшкәртү авыр.Хәзерге вакытта атом кисәкчәләре интеграциясенә нигезләнгән гибрид җыю иң яхшы сайлау

Заявка кыры буенча классификацияләнә

Куллану кырлары ягыннан, чипны CLOUD мәгълүмат үзәге AI чипына һәм акыллы терминал AI чипына бүлеп була.Функция ягыннан аны AI Training chip һәм AI Inference чипына бүлеп була.Хәзерге вакытта болыт базарында NVIDIA һәм Google өстенлек итә.2020-нче елда Али Дхарма институты тарафыннан эшләнгән оптик 800AI чип шулай ук болыт фикерләү конкурсына керә.Соңгы уенчылар күбрәк.

ЯИ чиплары мәгълүмат үзәкләрендә (IDC), мобиль терминалларда, акыллы куркынычсызлык, автоматик йөртү, акыллы йорт һ.б.

Мәгълүмат үзәге

Хәзерге вакытта күпчелек тренировкалар үткәрелгән болытта күнегүләр һәм фикер йөртү өчен.Видео эчтәлекне карау һәм мобиль Интернетта персональләштерелгән рекомендация - болыт фикерләү кушымталары.Nvidia Gpus тренировкаларда иң яхшы һәм фикер йөртүдә иң яхшысы.Шул ук вакытта, FPGA һәм ASIC түбән энергия куллану һәм аз чыгым өстенлекләре аркасында GPU базар өлеше өчен көндәшлекне дәвам итәләр.Хәзерге вакытта болыт чипларына NviDIa-Tesla V100 һәм Nvidia-Tesla T4910MLU270 керә

Интеллектуаль куркынычсызлык

Интеллектуаль куркынычсызлыкның төп бурычы - видео структурасы.Камера терминалына AI чипын өстәп, реаль вакытта җавапны тормышка ашырырга һәм киңлек басымы киметергә мөмкин.Моннан тыш, фикер йөртү функциясе интеллектуаль булмаган камера мәгълүматлары өчен AI фикер йөртү фонын тормышка ашыру өчен чит сервер продуктына интеграцияләнергә мөмкин.ЯИ чиплары эшкәртелә ала торган видео каналлар санын һәм бер видео каналны структуралаштыру бәясен исәпкә алып, видео эшкәртү һәм декодлау сәләтенә ия булырга тиеш.Вәкиллек чипларына HI3559-AV100, Haisi 310 һәм Bitmain BM1684 керә.

Алдагы: AMC1301DWVR INTERGRATED CIRCUIT IC CHIP

Алга: Оригиналь интеграль челтәр чип IC DS90UB927QSQX / NOPB

Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез