заказ_бг

продуктлар

XCZU19EG-2FFVC1760E 100% Яңа һәм Оригиналь DC DC Конвертерына һәм Күчергеч Регулятор Чипына

кыска тасвирлау:

Бу продуктлар гаиләсе үзенчәлекле 64 битлы дүрт үзәкле яки ике үзәкле Arm® Cortex®-A53 һәм ике үзәкле Arm Cortex-R5F нигезендә эшкәртү системасы (PS) һәм программалаштырыла торган логика (PL) UltraScale архитектурасын берләштерә. җайланма.Шулай ук ​​чиптагы хәтер, мультипортлы тышкы хәтер интерфейслары һәм бай периферик тоташу интерфейслары кертелгән.


Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

Продукт сыйфатлары

Продукт атрибуты Сыйфат кыйммәте
Manufactитештерүче: Ксилинкс
Продукция категориясе: SoC FPGA
Товар җибәрү чикләүләре: Бу продукт АКШтан экспортлау өчен өстәмә документлар таләп итә ала.
RoHS:  Детальләр
Монтаж стиле: SMD / SMT
Пакет / очрак: FBGA-1760
Төп: ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
Oresзәкләр саны: 7 үзәк
Максималь сәгать ешлыгы: 600 МГц, 667 МГц, 1,5 ГГц
L1 Кэш инструкция хәтере: 2 х 32 кБ, 4 х 32 кБ
L1 Кэш мәгълүмат хәтере: 2 х 32 кБ, 4 х 32 кБ
Программаның хәтер күләме: -
Мәгълүмат RAM күләме: -
Логик элементлар саны: 1143450 LE
Адаптив логик модульләр - ALMs: 65340 ALM
Урнаштырылган хәтер: 34.6 Мбит
Эш белән тәэмин итү көчәнеше: 850 мВ
Минималь эш температурасы: 0 С.
Максималь эш температурасы: + 100 С.
Бренд: Ксилинкс
Бүләкләнгән RAM: 9.8 Мбит
Урнаштырылган блок RAM - EBR: 34.6 Мбит
Дым сизгер: Әйе
Логик массив блоклар саны - LABs: 65340 LAB
Күчергечләр саны: 72 Күчергеч
Продукция төре: SoC FPGA
Серияләр: XCZU19EG
Завод пакеты саны: 1
Төркем: SOC - Чиптагы системалар
Сәүдә исеме: Zynq UltraScale +

Интеграль схема тибы

Электроннар белән чагыштырганда, фотоннарның статик массасы юк, зәгыйфь үзара бәйләнеше, көчле анти-интерфейс сәләте юк, һәм мәгълүмат тапшыру өчен кулайрак.Оптик үзара бәйләнеш энергия куллану стенасын, саклагыч стенаны һәм элемтә диварын өзәр өчен төп технология булыр дип көтелә.Яктырткыч, куплер, модульатор, дулкынландыргыч җайланмалар фотоэлектрик интеграль микро система кебек югары тыгызлыктагы оптик үзенчәлекләргә интеграцияләнәләр, югары тыгызлыктагы фотоэлектрик интеграциянең сыйфатын, күләмен, энергия куллануны, фотоэлектрик интеграция платформасын кертеп, III - V кушылма ярымүткәргеч монолит интеграль (INP) ) пассив интеграция платформасы, силикат яки пыяла (планета оптик дулкынландыргыч, PLC) платформасы һәм кремний нигезендәге платформа.

InP платформасы, нигездә, лазер, модульатор, детектор һәм башка актив җайланмалар җитештерү өчен кулланыла, түбән технология дәрәҗәсе, югары субстрат бәясе;Пассив компонентлар, аз югалту, зур күләмдә җитештерү өчен PLC платформасын куллану;Ике платформадагы иң зур проблема - материалларның кремний нигезендәге электроника белән туры килмәве.Кремнийга нигезләнгән фотоник интеграциянең иң күренекле өстенлеге - процесс CMOS процессына туры килә һәм җитештерү бәясе түбән, шуңа күрә ул иң потенциаль оптоэлектрон һәм хәтта бөтен оптик интеграция схемасы булып санала.

Кремнийга нигезләнгән фотоник җайланмалар һәм CMOS схемалары өчен ике интеграция ысулы бар.

Элеккесенең өстенлеге шунда: фотоник җайланмалар һәм электрон җайланмалар аерым оптимальләштерелергә мөмкин, ләкин алдагы төрү авыр һәм коммерция кушымталары чикләнгән.Соңгысы ике җайланманың интеграциясен проектлау һәм эшкәртү авыр.Хәзерге вакытта атом кисәкчәләре интеграциясенә нигезләнгән гибрид җыю иң яхшы сайлау


  • Алдагы:
  • Алга:

  • Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез