LM46002AQPWPRQ1 пакеты HTSSOP16 интеграль схема IC чип яңа оригиналь нокта электроника компонентлары

Чип җитештерү процессы

Чип җитештерүнең тулы процессы үз эченә чип дизайны, вафер җитештерү, чип төрү һәм чип тестын кертә, алар арасында вафер җитештерү процессы аеруча катлаулы.

Беренче адым - чип дизайны, ул дизайн таләпләренә нигезләнгән, функциональ максатлар, спецификацияләр, схема макеты, чыбык белән әйләндерү һәм детальләү һ.б. "Дизайн рәсемнәре" барлыкка килә;фотомаскалар чип кагыйдәләре буенча алдан ясала.

②.Вафер җитештерү.

1. Кремний вафлары кирәкле калынлыкка вафер кисәкчәсе ярдәмендә киселә.Вафер нечкә булса, җитештерү бәясе түбәнрәк, ләкин процесс шулкадәр таләпчән.

2. Вафин өслеген фоторезист пленка белән каплау, бу вафинның оксидлашуга һәм температурага каршы торышын яхшырта.

3. Вафер фотолитографиясен эшкәртү һәм эшкәртү UV нурына сизгер химик матдәләр куллана, ягъни UV нурына эләккәндә йомшак була.Чипның формасын битлекнең торышын контрольдә тотып алырга мөмкин.Кремний вафинга фоторесист кулланыла, ул UV нурына эләккәндә эри.Бу битлекнең беренче өлешен кулланып башкарыла, шулай итеп УВ нурына эләккән өлеш эреп бетә һәм бу эретелгән өлеш эретүче белән юыла ала.Бу эретелгән өлешне эретүче белән юып була.Калган өлеше аннары фоторесист кебек формалаша, безгә кирәкле кремний катламын бирә.

4. Ион инъекциясе.Эшләү машинасын кулланып, N һәм P тозаклары ялан кремнийга кертелә, һәм PN кушылмасы (логик капка) формалаштыру өчен ионнар укол ясыйлар;аннары өске металл катлам схемага химик һәм физик һава торышы белән тоташтырыла.

5. Вафер тесты aboveгарыдагы процесслардан соң, ваферда балчык тактасы барлыкка килә.Dieәрбер үлгәннең электр характеристикалары пин тесты ярдәмендә сынала.

③.Чип пакеты

Тәмамланган вафин тоташтырылган, кадакларга бәйләнгән һәм таләп буенча төрле пакетларга ясалган.Мисаллар: DIP, QFP, PLCC, QFN һ.б.Бу, нигездә, кулланучының куллану гадәтләре, куллану мохите, базар торышы һәм башка периферик факторлар белән билгеләнә.

④.Чип тесты

Чип җитештерүнең соңгы процессы - продуктны сынау, аны гомуми тестка һәм махсус сынауга бүлеп була, элеккеге - энергия куллану, эш тизлеге, көчәнешкә каршы тору кебек төрле мохиттә төрелгәннән соң чипның электр характеристикаларын сынау, Тесттан соң, чиплар электр характеристикалары буенча төрле классларга бүленәләр.Махсус сынау клиентның махсус ихтыяҗларының техник параметрларына нигезләнеп ясала, һәм охшаш спецификацияләрдән һәм сортлардан алынган кайбер чиплар клиентның махсус ихтыяҗларын канәгатьләндерә аламы, клиент өчен махсус чиплар эшләнергә тиешме-юкмы икәнлеген тикшерәләр.Гомуми сынауны узган продуктлар спецификацияләр, модель номерлары, завод даталары белән язылган һәм заводтан киткәнче пакетланган.Тестны узмаган чиплар түбәнәйтелгән яки ирешкән параметрларга карап кире кагыла.