Ярым ярым микроконтроль көчәнеш көйләүчесе IC Chips TPS62420DRCR SON10 Электрон компонентлар BOM исемлеге хезмәте
Продукт сыйфатлары
| ТYР | ТӘРESЕМӘ |
| Төркем | Интеграль схемалар (IC) |
| Mfr | Техас инструменты |
| Серияләр | - |
| Пакет | Магнитофон һәм ролик (TR) Киселгән тасма (КТ) Digi-Reel® |
| SPQ | 3000T & R. |
| Продукция торышы | Актив |
| Функция | Адым |
| Чыгыш конфигурациясе | Позитив |
| Топология | Бак |
| Чыгыш төре | Көйләнә торган |
| Нәтиҗә саны | 2 |
| Вольт - кертү (мин) | 2.5В |
| Вольт - кертү (Макс) | 6V |
| Вольт - чыгу (мин / төзәтелгән) | 0.6В |
| Вольт - чыгу (макс) | 6V |
| Агым - Чыгыш | 600МА, 1А |
| Ешлык - күчү | 2.25МГц |
| Синхрон төзәтүче | Әйе |
| Эш температурасы | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) |
| Монтаж төре | Faceир өсте |
| Пакет / очрак | 10-VFDFN фаш ителгән такта |
| Тапшыручы җайланма пакеты | 10-VSON (3х3) |
| Төп продукт саны | TPS62420 |
Пакетлау концепциясе:
Тар мәгънә: фильм технологияләрен һәм микрофабрикация техникасын кулланып, рамкада яки субстратта фишкаларны һәм башка элементларны тәртипкә китерү, бәйләү, тоташтыру процессы, терминалларга китерә һәм гомуми өч үлчәмле структураны формалаштыру өчен, изоляцион медиа белән чүлмәк ясап.
Гомумән алганда: пакетны субстратка тоташтыру һәм төзәтү, аны тулы системага яки электрон җайланмага җыю, һәм бөтен системаның комплекслы эшләвен тәэмин итү процессы.
Чип төрү белән ирешелгән функцияләр.
1. функцияләрне күчерү;2. схема сигналларын күчерү;3. җылылык тарату чарасы белән тәэмин итү;4. структур яклау һәм ярдәм.
Пакетлау инженериясенең техник дәрәҗәсе.
Пакетлаштыру инженериясе IC чипы ясалганнан соң башлана һәм IC чипы ябыштырылган һәм тоташтырылган, үзара бәйләнгән, консапсуляцияләнгән, мөһерләнгән һәм сакланган, схема тактасына тоташтырылган, һәм система соңгы продукт беткәнче җыелган.
Беренче дәрәҗә: шулай ук чип дәрәҗәсендәге упаковка дип тә атала, IC чипны төрү субстратына яки корыч рамкага кадәр саклау, аны җиңел генә алып, ташып, тоташтырып була торган модуль (җыю) компоненты итеп ясау процессы. киләсе җыю дәрәҗәсенә.
2 нче дәрәҗә: берничә пакетны 1 нче дәрәҗәдән башка электрон компонентлар белән берләштерү схемасы.3 дәрәҗә: 2 нче дәрәҗәдә тәмамланган пакетлардан җыелган берничә схема карталарын берләштерү процессы төп тактада компонент яки субсистема формалаштыру.
4 дәрәҗә: тулы электрон продуктка берничә субсистеманы җыю процессы.
Чипта.Чиптагы интеграль схема компонентларын тоташтыру процессы нуль дәрәҗәсендәге упаковка дип тә атала, шуңа күрә төрү инженериясе дә биш дәрәҗә белән аерылып тора ала.
Пакетларның классификациясе:
1, пакеттагы IC чиплары саны буенча: бер чип пакеты (SCP) һәм күп чиплы пакет (MCP).
2, мөһерләү материалы аермасы буенча: полимер материаллар (пластик) һәм керамика.
3, җайланма һәм схема тактасының үзара бәйләнеш режимы буенча: пин кертү төре (PTH) һәм өслек монтаж тибы (SMT) 4, пин тарату формасы буенча: бер яклы кадаклар, ике яклы кадаклар, дүрт яклы кадаклар, һәм аскы кадаклар.
SMT җайланмаларында L тибындагы, J тибындагы һәм I типтагы металл кадаклар бар.
SIP: бер рәт пакет SQP: миниатюрлаштырылган пакет MCP: металл чүлмәк пакеты DIP: ике рәт пакет CSP: чип зурлыгы пакеты QFP: дүрт яклы яссы пакет PGA: нокта матрица пакеты BGA: туп челтәре массивы LCCC: корычсыз керамик чип ташучы
