Вафин белән таныштыру Арткы тарту процессы
1. Арткы тарту максаты
Ваферлардан ярымүткәргечләр ясау процессында ваферларның тышкы кыяфәте гел үзгәреп тора.Беренчедән, вафер җитештерү процессында, вафинның кыры һәм өслеге бизәлгән, гадәттә ваферның ике ягын да тарттыра торган процесс.Фронтовик процесс тәмамланганнан соң, сез арткы тарту процессын башлый аласыз, бу вафинның аркасын гына тарттыра, бу алгы процесстагы химик пычрануны бетерә ала һәм чип калынлыгын киметә ала. IC карталарга яки мобиль җайланмаларга урнаштырылган нечкә фишкалар җитештерү өчен.Моннан тыш, бу процесс каршылыкны киметү, энергия куллануны киметү, җылылык үткәрүчәнлеген арттыру һәм җылылыкны вафин артына тиз тарату өстенлекләренә ия.Ләкин шул ук вакытта, вафин нечкә булганга, тышкы көчләр белән ватылу яки вату җиңел, эшкәртү адымын катлауландыра.
2. Арткы тарту (Арткы тарту) җентекле процесс
Арткы тартуны түбәндәге өч адымга бүлеп була: беренчедән, вагонга саклагыч тасма ламинациясен куегыз;Икенчедән, вафинның аркасын тарт;Өченчедән, чипны Вафердан аерганчы, магнитофонны саклаучы Вафер монтажына урнаштырырга кирәк.Вафер пач процессы - аеру өчен әзерлек этабычип(чипны кисү) һәм шуңа күрә кисү процессына да кертелергә мөмкин.Соңгы елларда, чиплар нечкәргән саен, процесс эзлеклелеге дә үзгәрергә мөмкин, һәм процесс адымнары тагын да чистартылды.
3. Вагонны саклау өчен тасма ламинация процессы
Арткы тартмада беренче адым - каплау.Бу магнитофонның алгы өлешенә ябыштырылган каплау процессы.Арткы тартканда, кремний кушылмалары тирә-якка таралырлар, һәм бу процесс вакытында тышкы көчләр аркасында вафат ярылырга мөмкин, һәм вафин мәйданы зуррак булса, бу күренешкә җиңелрәк.Шуңа күрә, арканы тарттырганчы, вальны саклау өчен нечкә Ultra Violet (UV) зәңгәр пленка беркетелә.
Фильмны кулланганда, вафер белән тасма арасында аерма яки һава күбекләре булмасын өчен, ябыштыргыч көчен арттырырга кирәк.Ләкин, арткы тартмадан соң, ябыштыргыч көчен киметү өчен, вафаттагы тасма ультрафиолет нуры белән нурланырга тиеш.Сызылганнан соң, тасма калдыклары вафин өслегендә калырга тиеш түгел.Кайвакыт, процесс зәгыйфь ябышуны кулланачак һәм ультрафиолет булмаган мембрананы дәвалауны киметә, күпчелек кимчелекләр булса да, арзан.Моннан тыш, UV киметү мембраналарыннан икеләтә калын булган Bump фильмнары да кулланыла, һәм киләчәктә ешлыкны арттыру белән кулланылыр дип көтелә.
4. Вафин калынлыгы чип пакетына капма-каршы пропорциональ
Арткы тартмадан соң вафин калынлыгы, гадәттә, 800-700 ммнан 80-70 ммга кадәр кими.Унынчыга кадәр нечкә ваферлар дүрт-алты катлам туплый ала.Күптән түгел, ваферлар хәтта 20 миллиметрга кадәр ике тартма процессы белән нечкә булырга мөмкин, шуның белән аларны 16 - 32 катламга урнаштырырга мөмкин, күп катламлы ярымүткәргеч структурасы, күп чиплы пакет (MCP).Бу очракта, берничә кат куллануга карамастан, әзер пакетның гомуми биеклеге билгеле калынлыктан артмаска тиеш, шуңа күрә нечкә тарту вафлары һәрвакыт эзләнә.Вафер нечкә булса, кимчелекләр күбрәк була, һәм киләсе процесс авыррак.Шуңа күрә бу проблеманы яхшырту өчен алдынгы технологияләр кирәк.
5. Арткы тарту ысулын үзгәртү
Ваферларны эшкәртү техникасы чикләүләрен җиңәр өчен мөмкин кадәр нечкә итеп кисеп, арткы тарту технологиясе үсешен дәвам итә.Калынлыгы 50 яки аннан да зуррак булган гади вафиннар өчен, арткы тартма өч этапны үз эченә ала: тупас тарту, аннары Яхшы тарту, монда вафер киселгән һәм ике тарту сессиясеннән соң бизәлгән.Бу вакытта, химик механик полировкага (CMP) охшаган, пычрак һәм деонизацияләнгән су гадәттә полировка тактасы белән вафер арасында кулланыла.Бу бизәү эше вафер белән полировка тактасы арасындагы сүрелүне киметергә һәм өслеген якты итәргә мөмкин.Вафер калынрак булганда, Супер Яхшы Тегермән кулланырга мөмкин, ләкин вафер никадәр нечкә булса, шулкадәр бизәү кирәк.
Вафер нечкә булса, кисү процессында тышкы кимчелекләргә мохтаҗ.Шуңа күрә, вафинның калынлыгы 50 мм яки аннан да азрак булса, процесс эзлеклелеге үзгәрергә мөмкин.Бу вакытта DBG (Тегермәнгә кадәр бәяләү) ысулы кулланыла, ягъни вафер беренче тарту алдыннан ярты киселә.Чип бәяләү, тарту, кисү тәртибендә вафердан куркынычсыз рәвештә аерылган.Моннан тыш, махсус тарттыру ысуллары бар, алар вафат ватылмасын өчен көчле пыяла тәлинкә кулланалар.
Электр приборларының миниатюризациясенә интеграциягә сорау арту белән, арткы тарту технологиясе аның чикләрен җиңеп кенә калмыйча, үсешен дәвам итәргә тиеш.Шул ук вакытта, вафинның җитешсезлек проблемасын чишү генә түгел, ә киләчәктә килеп чыгарга мөмкин яңа проблемаларга әзерләнү дә кирәк.Бу проблемаларны чишү өчен, кирәк булырга мөмкинкүчерүпроцесс эзлеклелеге, яисә кулланылган химик эшкәртү технологиясен кертүярымүткәргечалгы процесс, һәм яңа эшкәртү ысулларын тулысынча үстерү.Зур мәйданлы вафиннарның табигый җитешсезлекләрен чишү өчен, төрле тарту ысуллары өйрәнелә.Моннан тыш, ваферларны тартканнан соң җитештерелгән кремний шлакларын ничек эшкәртү буенча тикшеренүләр алып барыла.
Пост вакыты: 14-2023 июль