Электрон компонентлар IC Чипс Интеграль Схемалар BOM сервисы TPS4H160AQPWPRQ1

Ваферлар белән чиплар арасындагы бәйләнеш

Чип N ярымүткәргеч җайланмалардан күбрәк тора Ярымүткәргечләр, гадәттә, диод триодлары кыр эффект трубалары кечкенә көч резисторлары индуктивлык кәтүге һ.б.

Бу атом ядросындагы ирекле электроннарның концентрациясен түгәрәк коедагы үзгәртү өчен, атом үзәгенең физик үзлекләрен үзгәртү өчен күп (электрон) яки берничә (тишек) уңай яки тискәре корылма чыгару өчен техник чаралар куллану. төрле ярымүткәргечләр формалаштыралар.

Кремний һәм германий гадәттә ярымүткәргеч материалларда кулланыла, аларның характеристикалары һәм материаллары җиңел һәм арзан, бу технологияләрдә куллану өчен бик күп.

Кремний вафин күп санлы ярымүткәргеч җайланмалардан тора.Вафинның функциясе, әлбәттә, ваферда кирәк булган ярымүткәргечләрдән схема формалаштыру.

Ваферлар белән чиплар арасындагы бәйләнеш - чипта ничә вафер бар

Бу сезнең үлүегезнең зурлыгына, вафиның зурлыгына һәм уңыш күләменә бәйле.

Хәзерге вакытта тармакның 6 ", 12" яки 18 "ваферы диаметры өчен кыска, ләкин дюймнар смета. Вафинның диаметры 150 мм, 300 мм һәм 450 мм, һәм 12" 305 ммга тигез. , шуңа күрә ул уңайлык өчен 12 "вафер" дип атала.

Тулы вафин

Аңлатма: Вафер - рәсемдә күрсәтелгән вафин һәм саф кремнийдан (Si).Вафин - кремний вафинның кечкенә кисәге, пелет кебек пакетланган пакет.Nand Flash ваферы булган вафер, башта вафер киселә, аннары сынала һәм тотрыклы, тотрыклы, тулы сыйдырышлы үләләр алып ташлана һәм көн саен күргән Nand Flash чипын формалаштыру өчен пакетлана.

Ваферда калган әйберләр тотрыксыз, өлешчә бозылган, шуңа күрә сыйдырышлыгы түбән, яки бөтенләй бозылган.Оригиналь җитештерүче, сыйфат ышандыруын исәпкә алып, мондый үлгәннәрне игълан итәчәк һәм аларны бөтен калдыкларны утильләштерү өчен кисәк итеп билгеләячәк.

Dieлем белән вафер арасындагы бәйләнеш

Dieл киселгәннән соң, оригиналь вафер астагы рәсемдә күрсәтелгәнгә әйләнә, ул калган Downgrade Flash Wafer.

Экранлы вафин

Бу калдыклар - стандарт ваферлар.Чыгарылган өлеш, кара өлеш - квалификацияле үле, һәм төп җитештерүче тарафыннан пакетланган һәм әзер NAND шелтәләренә ясалачак, квалификацияләнмәгән өлеш, рәсемдә калган өлеш, калдыклар булып ташланыр.