Яңа оригиналь чын интеграль схемалар Microcontroller IC акция профессиональ BOM тәэмин итүчесе TPS7A8101QDRBRQ1
Продукт сыйфатлары
ТYР | ||
Төркем | Интеграль схемалар (IC) | |
Mfr | Техас инструменты | |
Серияләр | Автомобиль, AEC-Q100 | |
Пакет | Магнитофон һәм ролик (TR) Киселгән тасма (КТ) Digi-Reel® | |
SPQ | 3000T & R. | |
Продукция торышы | Актив | |
Чыгыш конфигурациясе | Позитив | |
Чыгыш төре | Көйләнә торган | |
Регуляторлар саны | 1 | |
Вольт - кертү (Макс) | 6.5В | |
Вольт - чыгу (мин / төзәтелгән) | 0.8В | |
Вольт - чыгу (макс) | 6V | |
Вольт төшүе (Макс) | 0.5V @ 1A | |
Агым - Чыгыш | 1A | |
Агым - Quiescent (Iq) | 100 µА | |
Агым - тәэмин итү (Макс) | 350 µА | |
PSRR | 48dB ~ 38dB (100Hz ~ 1MHz) | |
Контроль үзенчәлекләр | Килеш | |
Саклау үзенчәлекләре | Агымдагы, Температура өстендә, Кире Полярит, Вольт Локоты астында (UVLO) | |
Эш температурасы | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | |
Монтаж төре | Faceир өсте | |
Пакет / очрак | 8-VDFN фаш ителгән такта | |
Тапшыручы җайланма пакеты | 8-УЛ (3х3) | |
Төп продукт саны | TPS7A8101 |
Кәрәзле җайланмаларның үсүе яңа технологияләрне беренче урынга куя
Хәзерге вакытта мобиль җайланмалар һәм киеп була торган җайланмалар төрле компонентлар таләп итә, һәм һәр компонент аерым пакетланган булса, алар берләшкәндә бик күп урын алачаклар.
Смартфоннар беренче тапкыр кертелгәч, SoC терминын барлык финанс журналларда табарга мөмкин, ләкин SoC нәрсә ул?Гади генә итеп әйткәндә, бу төрле функциональ IC-ларны бер чипка интеграцияләү.Моны эшләп, чипның зурлыгын киметеп кенә калмыйча, төрле IC-лар арасы да киметергә һәм чипның исәпләү тизлеге артырга мөмкин.Ясалма ысулга килгәндә, төрле IC-лар IC дизайн этабында бергә тупланалар, аннары алда сурәтләнгән проектлау процессы аша бер фотомаскага ясалалар.
Ләкин, СоКлар үз өстенлекләрендә берүзе түгел, чөнки SoC проектлау өчен бик күп техник аспектлар бар, һәм IC-лар аерым пакетлангач, аларның һәрберсе үз пакеты белән саклана, һәм безнең ара ерак, шуңа күрә азрак комачаулау мөмкинлеге.Ләкин, төш төшү барлык IC-лар бергә тупланганнан башлана, һәм IC дизайнеры IC-ларны проектлаудан алып, IC-ның төрле функцияләрен аңлау һәм интеграцияләү, инженерларның эш авырлыгын арттыру өчен барырга тиеш.Аралашу чипының югары ешлыклы сигналлары башка функциональ IC-ларга тәэсир итә алган очраклар да бар.
Моннан тыш, СоКларга бүтән җитештерүчеләрдән IP (интеллектуаль милек) лицензияләре алырга кирәк, алар башкалар тарафыннан эшләнгән компонентларны SoC-ка урнаштыру өчен.Бу шулай ук SoC-ның дизайн бәясен арттыра, чөнки тулы фотомаска ясау өчен бөтен IC-ның дизайн детальләрен алырга кирәк.Нигә үзеңне дизайнламаска дип уйланырга мөмкин.Apple кебек бай компаниянең генә яңа IC проектлау өчен танылган компанияләрнең иң яхшы инженерларын табу бюджеты бар.
SiP - компромисс
Альтернатива буларак, SiP интеграль чип аренасына керде.СоКлардан аермалы буларак, ул һәр компаниянең IC-ларын сатып ала һәм ахырда пакетлый, шулай итеп IP-лицензияләү адымын бетерә һәм проект чыгымнарын сизелерлек киметә.Моннан тыш, алар аерым IC булганлыктан, бер-берсенә комачаулау дәрәҗәсе сизелерлек кими.