Яңа чын оригиналь IC запасы Электрон компонентлар Ic Chip ярдәме BOM сервисы TPS22965TDSGRQ1
Продукт сыйфатлары
| ТYР | ТӘРESЕМӘ |
| Төркем | Интеграль схемалар (IC) |
| Mfr | Техас инструменты |
| Серияләр | Автомобиль, AEC-Q100 |
| Пакет | Магнитофон һәм ролик (TR) Киселгән тасма (КТ) Digi-Reel® |
| Продукция торышы | Актив |
| Күчергеч тибы | Гомуми максат |
| Нәтиҗә саны | 1 |
| Нисбәт - кертү: чыгу | 1: 1 |
| Чыгыш конфигурациясе | Биек ягы |
| Чыгыш төре | N-Channel |
| Интерфейс | Ябу / сүндерү |
| Вольт - йөк | 2.5В ~ 5.5В |
| Вольт - тәэмин итү (Vcc / Vdd) | 0.8В ~ 5.5В |
| Агым - Чыгыш (Макс) | 4A |
| Rds On (Тип) | 16мм |
| Керү төре | Кире түгел |
| Үзенчәлекләр | Йөк ташлау, җиңел ставка белән идарә итү |
| Хаталарны саклау | - |
| Эш температурасы | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) |
| Монтаж төре | Faceир өсте |
| Тапшыручы җайланма пакеты | 8-WSON (2х2) |
| Пакет / очрак | 8-WFDFN фаш ителгән такта |
| Төп продукт саны | TPS22965 |
Нәрсә ул
Озын процесстан соң, дизайннан алып җитештерүгә кадәр, сез ниһаять IC чип аласыз.Ләкин, чип шулкадәр кечкенә һәм нечкә ки, сакланмаса, аны җиңел сызарга һәм бозарга мөмкин.Моннан тыш, чипның зурлыгы зур булмаганлыктан, аны тактага зуррак тораксыз урнаштыру җиңел түгел.
Шуңа күрә пакетның тасвирламасы килә.
Ике төрле пакет бар, гадәттә электр уенчыкларында очрый торган һәм кара сантиметрга охшаган DIP пакеты, һәм сандыкта үзәк эшкәрткеч җайланма сатып алганда очрый торган BGA пакеты.Башка төрү ысулларына PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) кертелә, үзәк эшкәрткеч җайланмаларда кулланыла яки DIPның үзгәртелгән версиясе, QFP (пластик квадрат яссы пакет).
Төрле төрү ысуллары бик күп булганга, түбәндә DIP һәм BGA пакетлары сурәтләнәчәк.
Гасырлар дәвамында түзелгән традицион пакетлар
Беренче пакет - Dual Inline Package (DIP).Түбәндәге рәсемнән күргәнегезчә, бу пакеттагы IC чипы ике рәт кадак астында кара сантиметрга охшаган, бу тәэсирле.Ләкин, күбесенчә пластиктан ясалганга, җылылыкның таралу эффекты начар һәм ул хәзерге югары тизлекле чиплар таләпләренә җавап бирә алмый.Шуңа күрә, бу пакетта кулланылган IC-ларның күпчелеге озак вакытлы чиплар, мәсәлән, түбәндәге схемада OP741, яки тизлекне таләп итмәгән һәм аз виасы булган кечерәк чиплары булган IC.
Сул яктагы IC чип - OP741, гомуми көчәнеш көчәйткеч.
Сул яктагы IC - гомуми көчәнеш көчәйткеч OP741.
Ball Grid Array (BGA) пакетына килгәндә, ул DIP пакетыннан кечерәк һәм кечкенә җайланмаларга җиңел урнаша ала.Моннан тыш, кадаклар чип астында урнашканлыктан, DIP белән чагыштырганда күбрәк металл кадаклар урнаштырыла ала.Бу бик күп контактлар таләп итә торган чиплар өчен идеаль итә.Ләкин, бу кыйбатрак һәм тоташу ысулы катлаулырак, шуңа күрә ул күбесенчә югары бәяле продуктларда кулланыла.
