XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104
Продукция турында мәгълүмат
| TYPENo.логик блоклар: | 2586150 |
| Макроцелллар саны: | 2586150Макроцелллар |
| FPGA Гаилә: | Virtex UltraScale Сериясе |
| Логик очрак стиле: | FCBGA |
| Пинкалар саны: | 2104 |
| Тиз класслар саны: | 2 |
| Гомуми RAM битләре: | 77722Кбит |
| I / O's: | 778I / O. |
| Сәгать белән идарә итү: | MMCM, PLL |
| Төп тәэмин итү көчәнеше мин: | 922мВ |
| Төп тәэмин итү көчәнеше Макс: | 979мВ |
| I / O тәэмин итү көчәнеше: | 3.3В |
| Эш ешлыгы макс: | 725МГц |
| Продукция диапазоны: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Продукция белән таныштыру
BGA дигән сүзШар челтәре Q Array пакеты.
BGA технологиясе белән капланган хәтер, хәтер күләмен үзгәртмичә, хәтер сыйдырышлыгын өч тапкыр арттырырга мөмкин, BGA һәм TSOP
Чагыштырганда, аның күләме кечерәк, җылылыкның таралуы һәм электр җитештерүчәнлеге яхшырак.BGA упаковка технологиясе бер квадрат дюймда саклау сыйфатын шактый яхшыртты, шул ук сыйдырышлыктагы BGA упаковка технологиясе хәтер продуктларын кулланып, күләм TSOP упаковкасының өчтән бере генә;Традиция белән
TSOP пакеты белән чагыштырганда, BGA пакетының тизрәк һәм эффектив җылылык тарату ысулы бар.
Интеграль схема технологиясе үсеше белән, интеграль схемаларның төрү таләпләре тагын да катырак.Чөнки упаковка технологиясе продуктның функциональлеге белән бәйле, IC ешлыгы 100МГцдан артканда, традицион төрү ысулы "Кросс сөйләшүе" дип аталырга мөмкин, һәм IC кадаклары саны булганда. 208 пиннан зуррак, традицион төрү ысулының кыенлыклары бар. Шуңа күрә, QFP упаковкасын куллануга өстәп, бүгенге иң югары пин санау чипларының күбесе (мәсәлән, график чиплар һәм чипсетлар һ.б.) BGA (Ball Grid Array) күчә. PackageQ) төрү технологиясе. BGA барлыкка килгәч, ул югары тыгызлык, югары җитештерүчәнлек, cpus кебек күп пинлы пакетлар һәм ана такталарда көньяк / төньяк күпер чиплары өчен иң яхшы сайлау булды.
BGA төрү технологиясен шулай ук биш категориягә бүлеп була:
1.PBGA (Плазрик BGA) субстрат: Гадәттә 2-4 катлы органик материал күп катламлы тактадан тора.Intel серияле үзәк эшкәрткеч җайланма, Pentium 1l
Chuan IV процессорлары барысы да бу формада пакетланган.
2.CBGA (CeramicBCA) субстрат: ягъни керамик субстрат, чип белән субстрат арасындагы электр бәйләнеше гадәттә флип-чип.
FlipChipны ничек урнаштырырга (кыскача ФК).Intel сериясе cpus, Pentium l, ll Pentium Pro процессорлары кулланыла
Анкапсуляция формасы.
3.FCBGA(FilpChipBGA) субстрат: Каты күп катламлы субстрат.
4.ТБГА (TapeBGA) субстрат: Субстрат - тасма йомшак 1-2 катлы PCB схемасы.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) субстрат: пакет үзәгендәге түбән квадрат чип мәйданын (шулай ук куышлык өлкәсе дип тә атыйлар).
BGA пакетының түбәндәге үзенчәлекләре бар:
1) .10 Пиннар саны артты, ләкин кадаклар арасы QFP упаковкаларыннан күпкә зуррак, бу уңышны яхшырта.
2) .БГАның энергия куллануы артса да, контроль җимерелү чип эретү ысулы аркасында электр җылыту эше яхшырырга мөмкин.
3).Сигнал тапшыруның тоткарлануы кечкенә, һәм адаптацион ешлык яхшыра.
4).Ассамблея копланар эретеп ябыштыручы булырга мөмкин, бу ышанычлылыкны яхшырта.
