заказ_бг

продуктлар

XC7Z100-2FFG900I - Интеграль схемалар, урнаштырылган, чиптагы система (SoC)

кыска тасвирлау:

Zynq®-7000 SoCs -3, -2, -2LI, -1, һәм -1LQ тизлек классларында бар, -3 иң югары күрсәткеч.-2LI җайланмалары программалаштырылган логикада эшли (PL) VCCINT / VCCBRAM = 0.95V һәм түбән максималь статик көче өчен тикшерелә.-2LI җайланмасының тизлек спецификасы -2 җайланмасы белән бер үк.-1LQ җайланмалары -1Q җайланмалары белән бер үк көчәнештә һәм тизлектә эшлиләр һәм түбән көч өчен тикшерелә.Zynq-7000 җайланмасы DC һәм AC характеристикалары коммерция, киңәйтелгән, сәнәгать һәм киңәйтелгән (Q-temp) температура диапазонында күрсәтелгән.Эш температурасы диапазоныннан кала яки башкача әйтелмәгән очракта, барлык DC һәм AC электр параметрлары билгеле тизлек дәрәҗәсе өчен бер үк (ягъни -1 тизлекле сәнәгать җайланмасының вакыт характеристикалары -1 тизлек дәрәҗәсендәге коммерция белән бертигез. җайланма).Ләкин, коммерция, киңәйтелгән яки сәнәгать температурасы диапазонында сайланган тизлек дәрәҗәләре һәм / яки җайланмалар гына бар.Барлык тәэмин итү көчәнеше һәм тоташу температурасы спецификасы иң начар шартларның вәкиле.Кертелгән параметрлар популяр дизайннар һәм типик кушымталар өчен уртак.


Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

Продукт сыйфатлары

ТYР ТӘРESЕМӘ
Төркем Интеграль схемалар (IC)

Урнаштырылган

Чип системасы (SoC)

Mfr AMD
Серияләр Zynq®-7000
Пакет Трубка
Продукция торышы Актив
Архитектура MCU, FPGA
Төп процессор CoreSight ™ белән икеләтә ARM® Cortex®-A9 MPCore ™
Флеш размер -
RAM күләме 256КБ
Периферияләр DMA
Бәйләнеш CANbus, EBI / EMI, Ethernet, I²C, MMC / SD / SDIO, SPI, UART / USART, USB OTG
Тизлек 800МГц
Беренчел сыйфатлар Kintex ™ -7 FPGA, 444К Логик күзәнәкләр
Эш температурасы -40 ° C ~ 100 ° C (TJ)
Пакет / очрак 900-BBGA, FCBGA
Тапшыручы җайланма пакеты 900-FCBGA (31х31)
I / O саны 212
Төп продукт саны XC7Z100

Документлар һәм Медиа

Ресурс төре LINK
Мәгълүматлар XC7Z030,35,45,100 Мәгълүматлар таблицасы

Zynq-7000 Барлык программалаштырыла торган SoC күзәтү

Zynq-7000 кулланучы өчен кулланма

Продукцияне укыту модульләре TI Power Management Solutions белән 7 Xilinx FPGAs белән тәэмин итү
Экологик мәгълүмат Xiliinx RoHS сертификаты

Xilinx REACH211 сертификаты

Күрсәтелгән продукт Барлык программалаштырыла торган Zynq®-7000 SoC

TE0782 Сериясе Xilinx Zynq® Z-7035 / Z-7045 / Z-7100 SoC белән

PCN дизайны / спецификациясе Mult Dev Material Chg 16 / Дек / 2019
PCN упаковкасы Күп җайланмалар 26 / июнь / 2017

Экологик һәм экспорт классификацияләре

АТРИБУТ ТӘРESЕМӘ
RoHS статусы ROHS3 туры килә
Дымга сизгерлек дәрәҗәсе (MSL) 4 (72 сәгать)
Статуска ирешү .Әр сүзнең
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

 

SoC

SoC архитектурасы

Типик система-чип архитектурасы түбәндәге компонентлардан тора:
- Ким дигәндә бер микроконтроль (MCU) яки микропроцессор (MPU) яки санлы сигнал процессоры (DSP), ләкин берничә процессор үзәге булырга мөмкин.
- Хәтер бер яки берничә RAM, ROM, EEPROM һәм флеш хәтер булырга мөмкин.
- Вакыт импульс сигналлары өчен осиллатор һәм фаза белән бикләнгән әйләнеш схемасы.
- Счетчиклардан һәм таймерлардан, электр белән тәэмин итү схемаларыннан торган периферияләр.
- USB, FireWire, Ethernet, универсаль асинхрон транссивер һәм серияле периферия интерфейслары кебек тоташу стандартлары өчен интерфейслар ..
- Санлы һәм аналог сигналлар арасында конверсия өчен ADC / DAC.
- көчәнеш көйләү схемалары һәм көчәнеш көйләүчеләре.
СоКларның чикләнүе

Хәзерге вакытта SoC элемтә архитектурасы дизайны чагыштырмача җитлеккән.Күпчелек чип компанияләре чип җитештерү өчен SoC архитектурасын кулланалар.Ләкин, коммерция кушымталары инструкциянең бергә яшәвен һәм алдан әйтелүен дәвам иткәч, чипка интеграцияләнгән үзәкләр саны артачак һәм автобус нигезендәге SoC архитектурасы исәпләү таләпләрен канәгатьләндерү кыенлашачак.Моның төп күренеше
1. начар масштаб.soC системасы дизайны система таләпләрен анализлаудан башлана, ул җиһаз системасындагы модульләрне ачыклый.Системаның дөрес эшләве өчен, һәр физик модульнең SoC чиптагы торышы чагыштырмача тотрыклы.Физик дизайн тәмамлангач, үзгәртүләр ясарга кирәк, бу эффектив рәвештә яңадан эшләнә ала.Икенче яктан, автобус архитектурасына нигезләнгән СоКлар процессор үзәкләре саны белән чикләнгән, алар автобус архитектурасының арбитраж элемтә механизмы аркасында киңәйтелергә мөмкин, ягъни берьюлы бер процессор үзәк берьюлы аралаша ала.
2. Эксклюзив механизмга нигезләнгән автобус архитектурасы белән, СоКтагы һәр функциональ модуль, автобус белән идарә иткәч, системаның башка модульләре белән аралаша ала.Гомумән алганда, модуль аралашу өчен автобус арбитраж хокукларын алгач, системаның башка модульләре автобус буш булганчы көтәргә тиеш.
3. Бер сәгать синхронизация проблемасы.Автобус структурасы глобаль синхронизацияне таләп итә, ләкин процесс үзенчәлеге кечерәя барган саен, эш ешлыгы тиз күтәрелә, 10 ГГц соңрак җитә, тоташу тоткарлануы аркасында килеп чыккан тәэсир шулкадәр җитди булачак ки, глобаль сәгать агачын эшләп булмый. , һәм зур челтәр челтәре аркасында, аның энергия куллануы чипның гомуми энергия куллануның күпчелек өлешен алып торачак.


  • Алдагы:
  • Алга:

  • Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез