XC7Z100-2FFG900I - Интеграль схемалар, урнаштырылган, чиптагы система (SoC)
Продукт сыйфатлары
ТYР | ТӘРESЕМӘ |
Төркем | Интеграль схемалар (IC) |
Mfr | AMD |
Серияләр | Zynq®-7000 |
Пакет | Трубка |
Продукция торышы | Актив |
Архитектура | MCU, FPGA |
Төп процессор | CoreSight ™ белән икеләтә ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ |
Флеш размер | - |
RAM күләме | 256КБ |
Периферияләр | DMA |
Бәйләнеш | CANbus, EBI / EMI, Ethernet, I²C, MMC / SD / SDIO, SPI, UART / USART, USB OTG |
Тизлек | 800МГц |
Беренчел сыйфатлар | Kintex ™ -7 FPGA, 444К Логик күзәнәкләр |
Эш температурасы | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) |
Пакет / очрак | 900-BBGA, FCBGA |
Тапшыручы җайланма пакеты | 900-FCBGA (31х31) |
I / O саны | 212 |
Төп продукт саны | XC7Z100 |
Документлар һәм Медиа
Ресурс төре | LINK |
Мәгълүматлар | XC7Z030,35,45,100 Мәгълүматлар таблицасы |
Продукцияне укыту модульләре | TI Power Management Solutions белән 7 Xilinx FPGAs белән тәэмин итү |
Экологик мәгълүмат | Xiliinx RoHS сертификаты |
Күрсәтелгән продукт | Барлык программалаштырыла торган Zynq®-7000 SoC TE0782 Сериясе Xilinx Zynq® Z-7035 / Z-7045 / Z-7100 SoC белән |
PCN дизайны / спецификациясе | Mult Dev Material Chg 16 / Дек / 2019 |
PCN упаковкасы | Күп җайланмалар 26 / июнь / 2017 |
Экологик һәм экспорт классификацияләре
АТРИБУТ | ТӘРESЕМӘ |
RoHS статусы | ROHS3 туры килә |
Дымга сизгерлек дәрәҗәсе (MSL) | 4 (72 сәгать) |
Статуска ирешү | .Әр сүзнең |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
SoC
SoC архитектурасы
Типик система-чип архитектурасы түбәндәге компонентлардан тора:
- Ким дигәндә бер микроконтроль (MCU) яки микропроцессор (MPU) яки санлы сигнал процессоры (DSP), ләкин берничә процессор үзәге булырга мөмкин.
- Хәтер бер яки берничә RAM, ROM, EEPROM һәм флеш хәтер булырга мөмкин.
- Вакыт импульс сигналлары өчен осиллатор һәм фаза белән бикләнгән әйләнеш схемасы.
- Счетчиклардан һәм таймерлардан, электр белән тәэмин итү схемаларыннан торган периферияләр.
- USB, FireWire, Ethernet, универсаль асинхрон транссивер һәм серияле периферия интерфейслары кебек тоташу стандартлары өчен интерфейслар ..
- Санлы һәм аналог сигналлар арасында конверсия өчен ADC / DAC.
- көчәнеш көйләү схемалары һәм көчәнеш көйләүчеләре.
СоКларның чикләнүе
Хәзерге вакытта SoC элемтә архитектурасы дизайны чагыштырмача җитлеккән.Күпчелек чип компанияләре чип җитештерү өчен SoC архитектурасын кулланалар.Ләкин, коммерция кушымталары инструкциянең бергә яшәвен һәм алдан әйтелүен дәвам иткәч, чипка интеграцияләнгән үзәкләр саны артачак һәм автобус нигезендәге SoC архитектурасы исәпләү таләпләрен канәгатьләндерү кыенлашачак.Моның төп күренеше
1. начар масштаб.soC системасы дизайны система таләпләрен анализлаудан башлана, ул җиһаз системасындагы модульләрне ачыклый.Системаның дөрес эшләве өчен, һәр физик модульнең SoC чиптагы торышы чагыштырмача тотрыклы.Физик дизайн тәмамлангач, үзгәртүләр ясарга кирәк, бу эффектив рәвештә яңадан эшләнә ала.Икенче яктан, автобус архитектурасына нигезләнгән СоКлар процессор үзәкләре саны белән чикләнгән, алар автобус архитектурасының арбитраж элемтә механизмы аркасында киңәйтелергә мөмкин, ягъни берьюлы бер процессор үзәк берьюлы аралаша ала.
2. Эксклюзив механизмга нигезләнгән автобус архитектурасы белән, СоКтагы һәр функциональ модуль, автобус белән идарә иткәч, системаның башка модульләре белән аралаша ала.Гомумән алганда, модуль аралашу өчен автобус арбитраж хокукларын алгач, системаның башка модульләре автобус буш булганчы көтәргә тиеш.
3. Бер сәгать синхронизация проблемасы.Автобус структурасы глобаль синхронизацияне таләп итә, ләкин процесс үзенчәлеге кечерәя барган саен, эш ешлыгы тиз күтәрелә, 10 ГГц соңрак җитә, тоташу тоткарлануы аркасында килеп чыккан тәэсир шулкадәр җитди булачак ки, глобаль сәгать агачын эшләп булмый. , һәм зур челтәр челтәре аркасында, аның энергия куллануы чипның гомуми энергия куллануның күпчелек өлешен алып торачак.