-
Яңа һәм оригиналь 10M08SCE144C8G Запастагы интеграль схема
Продукциянең атрибутлары ТИР ТӘРESЕМӘСЕ Төркем интеграль схемалар (IC) урнаштырылган FPGAs (кыр программалаштырыла торган капка аррасы) Mfr Intel Сериясе MAX® 10 пакет плитә продукт статусы Актив саны LABs / CLBs 500 Логик элементлар саны / күзәнәкләр 8000 Гомуми RAM битләре саны 387072 O 101 көчәнеш - 2.85В ~ 3.465В монтаж тибындагы өслек монтажының эш температурасы 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) пакеты / очрак 144-LQFP фаш ителгән пад тәэмин итүче җайланма пакеты 144-EQFP (20 × 20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23 × 23) интеграль схема IC FPGA 342 I / O 484FBGA интеграль электроника
Продукциянең атрибутлары ТИР ТӘРESЕМӘСЕ Төркем интеграль схемалар (IC) урнаштырылган FPGAs (кыр программалаштырыла торган капка аррасы) Mfr Intel Сериясе Stratix® II пакет подшипник стандарт пакет 60 продукт статусы искергән саны LABs / CLBs 780 Логик элементлар саны / күзәнәкләр 15600 Гомуми RAM саны 4193 I / O 342 көчәнеш - 1,15В ~ 1.25В монтаж тибындагы өслек монтажының эш температурасы 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) пакеты / очрак 484-BBGA тәэмин итүче җайланма пакеты 484-FB ... -
Яңа Оригиналь 10M08SAE144I7G интеграль схема fpga ic чип интеграль челтәр бга чиплары 10M08SAE144I7G
Продукциянең атрибутлары ТИР ТӘРESЕМӘСЕ Төркем интеграль схемалар (IC) урнаштырылган FPGAs (кыр программалаштырыла торган капка аррасы) Mfr Intel Сериясе MAX® 10 пакет плитә продукт статусы Актив саны LABs / CLBs 500 Логик элементлар саны / күзәнәкләр 8000 Гомуми RAM битләре саны 387072 O 101 көчәнеш - 2.85В ~ 3.465В монтаж тибындагы өслек монтажының эш температурасы -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) пакеты / очрак 144-LQFP фаш ителгән пад тәэмин итүче җайланма пакеты 144-EQFP (20 × 20) ... -
Яңа электрон компонент 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Ic Chip
Продукциянең атрибутлары ТИР ТӘРESЕМӘСЕ Төркем интеграль схемалар (IC) урнаштырылган FPGAлар (кыр программалаштырыла торган капка аррасы) Mfr Intel Сериясе MAX® 10 пакет подшипник продукт статусы LABs / CLBs 125 Логик элементлар саны / күзәнәкләр 2000 гомуми RAM битләре саны 110592 O 112 көчәнеш - 2.85В ~ 3.465В монтаж тибындагы өслек монтажының эш температурасы -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) пакеты / очрак 153-VFBGA тәэмин итүче җайланма пакеты 153-MBGA (8 × 8) Доклад ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8 × 8) интеграль схема IC чип электроникасы FPGA 92 I / O 132CSBGA
Продукциянең атрибутик кыйммәте җитештерүче: Ксилинкс Продукт категориясе: FPGA - Кыр программалаштырыла торган капка массивы сериясе: XC3S500E Логик элементлар саны: 10476 LE I / Os саны: 92 I / O Эшләү тәэмин итү көчәнеше: 1,2 V Минималь эш температурасы: 0 C Максималь эш Температура: + 85 С Монтажлау стиле: SMD / SMT пакеты / очрак: CSBGA-132 Бренд: Ксилинкс мәгълүмат ставкасы: 333 Мб / с таратылган RAM: 73 кбит урнаштырылган блок RAM - EBR: 360 кб максималь эш ... -
электрон компонентлар BOM Quotation XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I / O 256FTBGA
Продукциянең атрибутлары ТИР ТӘРESЕМӘСЕ Төркем интеграль схемалар (IC) урнаштырылган FPGAлар (кыр программалаштырыла торган капка аррасы) Mfr AMD Xilinx Сериясе Спартан-3E пакет плитәсе стандарт пакет 90 продукт статусы LABs / CLBs 1164 Логик элементлар саны / күзәнәкләр 10476 36. -
Интеграль схема IC чиплары бер урын EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP сатып ала
Продукциянең атрибутлары ТИР ТӘРESЕМӘСЕ Төркем интеграль схемалар (IC) урнаштырылган CPLDлар (катлаулы программалаштырылган логик җайланмалар) Mfr Intel Сериясе MAX® II пакет подшипник стандарт пакет 90 Продукт статусы Актив программалаштырыла торган система Системада программалаштырылган тоткарлану вакыты tpd (1) Макс 4.7 нс көчәнеш тәэмин итү - эчке 2.5V, 3.3V Логик элементлар саны / Блоклар 240 Макроцелллар саны 192 I / O 80 Эш температурасы саны 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Монтаж тибы Па тавы ... -
Оригиналь ярдәм BOM чип электрон компонентлары EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I / O 1152FBGA
Продукциянең атрибутлары ТИР ТӘРESЕМӘСЕ Төркем интеграль схемалар (IC) урнаштырылган FPGAлар (кыр программалаштырыла торган капка аррасы) Mfr Intel серияләре * Пакет плитәсе стандарт пакеты 24 продукт статусы Актив база продукт номеры EP4SE360 Intel 3D чип детальләрен ача: 100 миллиард транзистор тупларга сәләтле, 100 миллиард транзисторны урнаштырырга планлаштыра. 2023-нче елда 3D тупланган чип - Intelның Мур Законына каршы тору өчен яңа юнәлеше, чиптагы логик компонентларны кискен кертү өчен ... -
Яңа һәм оригиналь EP4CE30F23C8 Берләштерелгән схема IC чиплары IC FPGA 328 I / O 484FBGA
Продукциянең атрибутлары ТИР ТӘРESЕМӘСЕ Төркем интеграль схемалар (IC) урнаштырылган FPGAлар (кыр программалаштырыла торган капка аррасы) Mfr Intel серияле циклон® IV E пакет плитәсе стандарт пакет 60 продукт статусы Актив саны LABs / CLBs 1803 Логик элементлар саны / күзәнәкләр 28825 I / O 328 көчәнеш саны - 1,15В ~ 1.25В монтаж тибындагы өслек монтажының эш температурасы 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) пакеты / очрак 484-BGA тәэмин итүче җайланма пакеты 484-FB ... -
Оригиналь IC кайнар сату EP2S90F1020I4N BGA интеграль схема IC FPGA 758 I / O 1020FBGA
Продукциянең атрибутлары ТИР ТӘРESЕМӘСЕ Төркем интеграль схемалар (IC) урнаштырылган FPGAлар (кыр программалаштырыла торган капка аррасы) Mfr Intel Сериясе Stratix® II пакет подшипник стандарт пакет 24 продукт статусы искергән саны LABs / CLBs 4548 Логик элементлар саны / күзәнәкләр 90960 Гомуми RAM саны 452048 I / O 758 көчәнеш - 1,15В ~ 1.25В монтаж тибындагы өслек монтажының эш температурасы -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) пакеты / очрак 1020-BBGA тәэмин итүче җайланма пакеты ... -
EP2AGX65DF29I5N Яңа оригиналь электрон компонентлар интеграль схемалар профессиональ IC тәэмин итүчесе
Продукциянең атрибутлары ТИР ТӘРESЕМӘСЕ Төркем интеграль схемалар (IC) урнаштырылган FPGAлар (кыр программалаштырыла торган капка аррасы) Mfr Intel Сериясе Arria II GX пакет плитәсе стандарт пакет 36 продукт статусы искергән саны LABs / CLBs 2530 Логик элементлар саны / күзәнәкләр 60214 Барлык RAM саны 53719 I / O 364 көчәнеш - 0.87V ~ 0.93V монтаж тибындагы өслек тау эш температурасы -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) пакет / очрак 780-BBGA, FCBGA тәэмин итүчесе De ... -
Интеграль схема EP2AGX45DF29C6G Электрон компонент ic чиплары бер урын IC FPGA 364 I / O 780FBGA сатып ала
Продукциянең атрибутлары ТИР ТӘРESЕМӘСЕ Төркем интеграль схемалар (IC) урнаштырылган FPGAs (кыр программалаштырыла торган капка аррасы) Mfr Intel Сериясе Arria II GX пакет плитәсе стандарт пакет 36 продукт статусы Актив саны LABs / CLBs 1805 Логик элементлар саны / күзәнәкләр 42959 Гомуми RAM битләре 35174 I / O 364 көчәнеш - 0.87V ~ 0.93V монтаж тибындагы өслек монтажының эш температурасы 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) пакеты / очрак 780-BBGA, FCBGA тәэмин итүче җайланма пакеты ...
