Продукт сыйфатлары

Intel 3D чип детальләрен ача: 100 миллиард транзистор тупларга сәләтле, 2023 елда җибәрергә уйлый

3D тезелгән чип - Intelның үзәк юнәлеше, үзәк эшкәрткеч җайланмалар, GPU һәм AI процессорларының тыгызлыгын кискен арттыру өчен чиптагы логик компонентларны туплап, Мур Законына каршы тору өчен яңа юнәлеш.Чип процесслары туктап калгач, бу эшне яхшырту өчен бердәнбер ысул булырга мөмкин.

Күптән түгел Intel үзенең 3D Foveros чип дизайнының яңа детальләрен якынлашып килүче Метеор күле, Ук күле һәм Ай күле чиплары өчен Hot Chips 34 ярымүткәргеч индустриясе конференциясендә тәкъдим итте.

Соңгы имеш-мимешләр буенча Intel-ның метеор күле Intel-ның GPU плиткасын / чипсетын TSMC 3nm төененнән 5нм төененә күчү кирәклеге аркасында тоткарланачак.Intel әле GPU өчен кулланачак конкрет төен турында мәгълүмат белән уртаклашмаса да, компания вәкиле GPU компоненты өчен планлаштырылган төен үзгәрмәгәнен һәм процессорның 2023-нче елда вакытында чыгарылу юлында булуын әйтте.

Шунысы игътибарга лаек, бу юлы Intel үзенең метеор күле чипларын төзү өчен кулланылган дүрт компонентның берсен (үзәк эшкәрткеч җайланма өлеше) җитештерәчәк - TSMC калган өчесен чыгарачак.Промышленность чыганаклары GPU плиткасының TSMC N5 булуын күрсәтәләр (5нм процесс).

Intel Meteor Lake процессорының соңгы рәсемнәре белән уртаклашты, алар Intelның 4 процесс төенен кулланачак һәм базарга алты зур үзәк һәм ике кечкенә үзәк белән мобиль процессор булып чыгачак.Метеор күле һәм Ук күле чиплары мобиль һәм өстәл компьютеры базар ихтыяҗларын каплый, Ай күле нечкә һәм җиңел дәфтәрләрдә кулланылачак, 15W һәм аннан түбән базарны үз эченә ала.

Пакетлау һәм үзара бәйләнештә алга китеш заманча процессорларның йөзен тиз үзгәртә.Икесе дә хәзер төп процесс төен технологиясе кебек мөһим - һәм кайбер яклардан бәхәсләшү мөһимрәк.

Дүшәмбе көнне Intel'ның күпчелек ачышлары аның 3D Foveros төрү технологиясенә юнәлтелде, ул кулланучылар базары өчен Метеор күле, Ук күле һәм Ай күле эшкәртүчеләре өчен нигез булып кулланылачак.Бу технология Intel-ны Foveros үзара бәйләнешле бердәм база чипка вертикаль рәвештә урнаштырырга мөмкинлек бирә.Intel шулай ук ​​Ponte Vecchio һәм Rialto Bridge GPUs һәм Agilex FPGAs өчен Foveros куллана, шуңа күрә бу компаниянең киләсе буын продуктларының төп технологиясе булып саналырга мөмкин.

Intel моңа кадәр 3D Фоверосны аз күләмле Лейкфилд эшкәрткечләренә базарга чыгарды, ләкин 4 плиткалы Метеор күле һәм 50 плиткалы Понте Вечио - компаниянең технология белән массакүләм җитештерелгән беренче чиплары.Уклы күлдән соң, Intel яңа UCI үзара бәйләнешкә күчәчәк, бу аңа стандартлаштырылган интерфейс ярдәмендә чипсет экосистемасына керергә мөмкинлек бирәчәк.

Intel пассив Foveros арадаш катлам / төп плитка өстенә дүрт метеор күл чипсеты ("Intel плиткалары" дип атала) урнаштырачагын ачыклады.Метеор күлендәге төп плитка Лейкфилдтагыдан аерылып тора, аны ниндидер мәгънәдә SoC дип санарга мөмкин.3D Foveros төрү технологиясе шулай ук ​​актив арадашчы катламга ярдәм итә.Intel, Foveros интерпозер катламын җитештерү өчен, аз чыгымлы һәм аз көчле оптимизацияләнгән 22FFL процессын (Лейкфилд белән бер үк) куллана ди.Intel шулай ук ​​нигез салу хезмәтләре өчен яңартылган 'Intel 16 ′ вариантын тәкъдим итә, ләкин Intel Meteor Lake баз плиткасының нинди версиясен кулланачагы билгеле түгел.

Intel бу арадашчы катламда Intel 4 процессларын кулланып исәпләү модульләрен, I / O блокларын, SoC блокларын, график блокларны (GPU) урнаштырачак.Бу бүлекчәләрнең барысы да Intel тарафыннан эшләнгән һәм Intel архитектурасын куллана, ләкин TSMC алардагы I / O, SoC һәм GPU блокларын OEM итәчәк.Димәк, Intel үзәк эшкәрткеч җайланма һәм Foveros блокларын гына чыгарачак.

Промышленность чыганаклары I / O үлә һәм SoC TSMC N6 процессында ясала, ә tGPU TSMC N5 куллана.(Әйтергә кирәк, Intel I / O плиткасын 'I / O Expander' яки IOE дип атый)

Фоверос юл картасында булачак төеннәргә 25 һәм 18 микрон чокырлар керә.Intel киләчәктә теоретик яктан Hybrid Bonded Interconnects (HBI) ярдәмендә киләчәктә 1 микрон бәрелеш арасына ирешү мөмкинлеген әйтә.