Оригиналь IC XCKU025-1FFVA1156I Чип интеграль схема IC FPGA 312 I / O 1156FCBGA
Продукт сыйфатлары
| ТYР | ИЛЛУСТРАТ |
| категориясе | Интеграль схемалар (IC) |
| җитештерүче | |
| сериясе | |
| төрү | күпчелек |
| Продукция статусы | Актив |
| DigiKey программалаштырылган | Тикшерелмәгән |
| LAB / CLB номеры | 18180 |
| Логик элементлар / берәмлекләр саны | 318150 |
| RAM битләренең гомуми саны | 13004800 |
| I / Os саны | 312 |
| Вольт - электр белән тәэмин итү | 0.922В ~ 0.979В |
| Урнаштыру төре | |
| Эш температурасы | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) |
| Пакет / Торак | |
| Сатучы компоненты анкапсуляциясе | 1156-FCBGA (35х35) |
| Продукциянең мастер номеры |
Документлар һәм Медиа
| Ресурс төре | LINK |
| Спецификация | |
| Экологик мәгълүмат | Xiliinx RoHS сертификаты |
| PCN дизайны / спецификациясе |
Экологик һәм экспорт спецификацияләрен классификацияләү
| АТРИБУТ | ИЛЛУСТРАТ |
| RoHS статусы | ROHS3 күрсәтмәсенә туры килә |
| Дымга сизгерлек дәрәҗәсе (MSL) | 4 (72 сәгать) |
| REACH статусы | REACH спецификациясенә буйсынмый |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Продукция белән таныштыру
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) "флип чип шар челтәре" дигәнне аңлата.
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), флип чип шар челтәре массивы форматы дип атала, шулай ук хәзерге вакытта график тизләнеш чиплары өчен иң мөһим пакет форматы.Бу төрү технологиясе 1960-нчы елларда, IBM зур санакларны җыю өчен C4 (Controlled Collapse Chip Connection) технологиясен эшләгәндә башланган, һәм чип авырлыгын тәэмин итү өчен эретелгән зурлыкның өслек киеренкелеген куллану өчен алга таба үсеш алган. һәм биеклекне контрольдә тоту.Флип технологиянең үсеш юнәлешенә әйләнегез.
FC-BGA өстенлекләре нинди?
Беренчедән, чишәэлектромагнит ярашуы(EMC) һәмэлектромагнит интерфейсы (EMI)проблемалар.Гомумән алганда, WireBond төрү технологиясе ярдәмендә чипның сигнал тапшыруы билгеле озынлыктагы металл чыбык аша башкарыла.Highгары ешлык булган очракта, бу ысул импеданс эффекты дип аталачак, сигнал маршрутында киртә барлыкка китерәчәк.Ләкин, FC-BGA процессорны тоташтыру өчен кадаклар урынына гранатлар куллана.Бу пакетта барлыгы 479 туп кулланыла, ләкин аларның һәрберсенең диаметры 0,78 мм, бу иң кыска тышкы тоташу дистанциясен тәэмин итә.Бу пакетны куллану искиткеч электр җитештерүчәнлеген тәэмин итеп кенә калмый, шулай ук компонентларның үзара бәйләнеше арасындагы югалту һәм индуктивлыкны киметә, электромагнит интерфейсы проблемасын киметә, һәм югары ешлыкларга каршы тора ала, өстәмә чикне бозу мөмкин була.
Икенчедән, дисплей чип дизайнерлары шул ук кремний кристалл өлкәсендә тыгыз схемаларны урнаштырганлыктан, керү һәм чыгу терминаллары һәм кадаклар саны тиз артачак, һәм FC-BGAның тагын бер өстенлеге - ул I / O тыгызлыгын арттыра ала. .Гомумән алганда, WireBond технологиясе ярдәмендә I / O лидерлары чип тирәсендә урнаштырылган, ләкин FC-BGA пакетыннан соң, I / O лидерлары чип өслегендә массивда урнаштырылырга мөмкин, I / O югары тыгызлыкны тәэмин итә. макет, иң яхшы куллану нәтиҗәлелегенә китерә, һәм бу өстенлек аркасында.Инверсия технологиясе традицион төрү формалары белән чагыштырганда мәйданны 30% - 60% ка киметә.
Ниһаять, яңа буын югары тизлекле, югары интеграль дисплей чипларында җылылык тарату проблемасы зур проблема булачак.FC-BGAның уникаль флип пакет формасына нигезләнеп, чипның аркасы һавага тәэсир итә һәм җылылыкны турыдан-туры тарата ала.Шул ук вакытта, субстрат шулай ук металл катлам аша җылылыкның таралу эффективлыгын яхшырта ала, яки чип артына металл җылыткыч урнаштыра, чипның җылылык тарату сәләтен тагын да ныгыта һәм чипның тотрыклылыгын сизелерлек яхшырта ала. югары тизлектә эшләгәндә.
FC-BGA пакетының өстенлекләре аркасында, график тизләнеш карточкаларының барысы да диярлек FC-BGA белән төрелгән.
