IC чип җитешсезлеген анализлау,ICчип интеграль схемалар үсеш, җитештерү һәм куллану процессындагы уңышсызлыклардан кача алмый.Кешеләрнең продукт сыйфаты һәм ышанычлылыгы таләпләрен яхшырту белән, уңышсызлыкны анализлау эше көннән-көн мөһимрәк булып китә.Чип җитешсезлеген анализлау ярдәмендә, дизайнерларның IC чипы дизайндагы кимчелекләрне, техник параметрлардагы туры килмәүләрне, дөрес булмаган проектлау һәм эксплуатацияне һ.б. таба ала, уңышсызлык анализының мәгънәсе нигездә күрсәтелә:
Деталь, төп мәгънәICчип җитешсезлеген анализлау түбәндәге аспектларда күрсәтелгән:
1. Уңышсызлык анализы - IC чипларының уңышсызлык механизмын билгеләү өчен мөһим чара һәм ысул.
2. Хаталарны анализлау эффектив диагностика өчен кирәкле мәгълүмат бирә.
3. Уңышсызлык анализы дизайн инженерларына дизайн спецификасы ихтыяҗларын канәгатьләндерү өчен чип дизайнын өзлексез камилләштерү һәм камилләштерү белән тәэмин итә.
4. Уңышсызлык анализы төрле тест алымнарының эффективлыгын бәяли ала, производствоны сынау өчен кирәкле өстәмәләр бирә, һәм сынау процессын оптимизацияләү һәм тикшерү өчен кирәкле мәгълүмат бирә ала.
Уңышсызлык анализының төп адымнары һәм эчтәлеге:
◆ Интеграль чылбырны ачу: Интеграль схеманы бетергәндә, чип функциясенең бөтенлеген саклагыз, үле, бәйләнешле чыбыкларны, хәтта корыч рамканы саклагыз, һәм киләсе чипны инвалидлаштыру анализы экспериментына әзерләнегез.
◆ SEM сканерлау көзгесе / EDX композиция анализы: материал структурасын анализлау / җитешсезлекләрне күзәтү, элемент составына гадәти микро-өлкә анализы, композиция күләмен дөрес үлчәү һ.б.
Test Сынау тесты: Электр сигналыICмикро-зонд аша тиз һәм җиңел алырга мөмкин.Лазер: Микро-лазер чипның яки чыбыкның өске өлешен кисәр өчен кулланыла.
◆ EMMI ачыклау: EMMI аз якты микроскоп - югары сизгерлекне һәм җимергеч булмаган урынны урнаштыру ысулын тәэмин итүче югары эффективлык хаталарын анализлау коралы.Ул бик зәгыйфь люминесенцияне ачыклый һәм локальләштерә ала (күренеп торган һәм инфракызылга якын) һәм төрле компонентларда җитешсезлекләр һәм аномалияләр аркасында килеп чыккан агымнарны тота ала.
◆ OBIRCH кушымтасы (лазер нуры белән импеданс бәясен үзгәртү тесты): OBIRCH еш югары импедис һәм түбән импедис анализы өчен кулланыла. ICфишкалар, сызык сызыгы анализы.OBIRCH ысулын кулланып, схемалардагы кимчелекләр эффектив урнашырга мөмкин, мәсәлән, сызыклардагы тишекләр, тишекләр астындагы тишекләр, тишекләр астындагы югары каршылык өлкәләре.Соңгы өстәмәләр.
◆ LCD экранның кайнар ноктасын ачыклау: IC агып чыгу ноктасында молекуляр аранжировканы һәм үзгәртеп коруны ачыклау өчен LCD экранны кулланыгыз, һәм агып чыгу ноктасын табу өчен микроскоп астындагы башка өлкәләрдән аерылып торган нокта рәвешендәге рәсемне күрсәтегез. 10МА) дизайнерны фактик анализда кыенлаштырачак.Тикшерелгән нокта / тотрыксыз нокта чип тарту: LCD драйвер чипының Падына урнаштырылган алтын бөкеләрне бетерегез, шулай итеп Пад бөтенләй зыян күрмәсен, бу алдагы анализ һәм ребондинг өчен уңайлы.
◆ Рентген җимергеч булмаган тест: Төрле кимчелекләрне ачыклагыз ICЧип упаковкасы, кабыгы, ярылуы, бушлыклар, чыбыкларның бөтенлеге, PCB җитештерү процессында кайбер кимчелекләр булырга мөмкин, мәсәлән, начар тигезләү яки күпер, ачык схема, кыска схема яки аномальлек тоташудагы кимчелекләр, пакетларда эретеп тупларның тулылыгы.
◆ SAM (SAT) УЗИ җитешсезлекләрен ачыклау эчтәге структураны җимергеч булмаган рәвештә ачыклый алаICчип пакеты, һәм дым һәм җылылык энергиясе аркасында китерелгән төрле зыянны эффектив рәвештә ачыклагыз, мәсәлән, О вафер өслеген деламинацияләү, О эретеп туплар, ваферлар яки тутыргычлар. , эретеп туплар, тутыргычлар һ.б.
Пост вакыты: Сентябрь-06-2022