Яңа оригиналь интеграль челтәр чип IC DS90UB928QSQX / NOPB
Продукт сыйфатлары
| ТYР | ТӘРESЕМӘ |
| Төркем | Интеграль схемалар (IC)Интерфейс - Серияләр, Дезериализаторлар |
| Mfr | Техас инструменты |
| Серияләр | Автомобиль, AEC-Q100 |
| Пакет | Магнитофон һәм ролик (TR)Киселгән тасма (КТ) Digi-Reel® |
| Партия статусы | Актив |
| Функция | Дезериализатор |
| Мәгълүматлар ставкасы | 2.975 Гб / сек |
| Керү төре | FPD-Link III, LVDS |
| Чыгыш төре | LVDS |
| Керүләр саны | 1 |
| Нәтиҗә саны | 13 |
| Вольт - тәэмин итү | 3В ~ 3.6В |
| Эш температурасы | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) |
| Монтаж төре | Faceир өсте |
| Пакет / очрак | 48-WFQFN фаш ителгән такта |
| Тапшыручы җайланма пакеты | 48-WQFN (7х7) |
| Төп продукт саны | DS90UB928 |
Вафер җитештерү
Чипның оригиналь материалы - ком, ул фән һәм технология тылсымы.Комның төп компоненты - кремний диоксиды (SiO2), һәм дезоксидлаштырылган ком 25 процентка кадәр кремнийны үз эченә ала, җир кабыгында иң күп булган элемент һәм ярымүткәргеч җитештерү сәнәгате нигезе.
Ком эретү, күп этаплы чистарту һәм чистарту ярымүткәргеч югары чисталык полисиликон җитештерү өчен кулланылырга мөмкин, электрон класс кремний дип аталган, уртача миллион кремний атомында бер генә пычрак атом бар.24 каратлы алтын, барыгыз да белгәнчә, 99,998% чиста, ләкин электрон класслы кремний кебек чиста түгел.
Бер кристалл мичтә югары чисталык полисиликоны, сез цилиндрик бер кристалл кремний инготын ала аласыз, авырлыгы якынча 100 кг, кремний чисталыгы 99,9999% га кадәр.Вафер Вафер дип атала, ул гадәттә чиплар ясау өчен, бер кристалл кремний инготларын горизонталь рәвештә түгәрәк бер кремний вафларына кисеп.
Монокристалл кремний электр һәм механик үзлекләрдә поликристалл кремнийдан яхшырак, шуңа күрә ярымүткәргеч җитештерү төп материал буларак монокристалл кремнийга нигезләнгән.
Тормыштан алынган мисал сезгә полисиликон һәм монокристалл кремнийны аңларга булыша ала.Без күрергә тиеш булган кыя конфеты, балачак еш кына конфет кебек квадрат боз кублары кебек ашый, чынлыкта, бер кристалл кыя конфеты.Тиешле поликристалл кыя конфеты, гадәттә формасы тәртипсез, традицион Кытай медицинасында яки шорпада кулланыла, бу үпкәләрне дымландыру һәм йөткерүне җиңеләйтү тәэсиренә ия.
Бер үк материал кристалл аранжировкасы структурасы төрле, аның эшләнеше һәм кулланылышы төрле, хәтта ачык аерма булачак.
Ярымүткәргеч җитештерүчеләр, гадәттә вафер җитештерми торган, ләкин ваферларны күчергән заводлар, ваферларны турыдан-туры Wafer тәэмин итүчеләреннән сатып алалар.
Вафер ясау - ваферларга эшләнгән схемалар (маскалар дип атала).
Беренчедән, фоторесистны вафер өслегенә тигез таратырга кирәк.Бу процесс вакытында фоторесист бик нечкә һәм яссы таралсын өчен, вафинны әйләндереп торырга тиеш.Аннары фоторезист катламы ультрафиолет нурына (УВ) маска аша тәэсир итә һәм эри.
Маска алдан эшләнгән схема үрнәге белән бастырылган, аның аша ультрафиолет нуры фоторесист катламында балкып, схема үрнәгенең һәр катламын тәшкил итә.Гадәттә, ваферга алынган схема үрнәге битлеккә алынган үрнәкнең дүрттән бер өлеше.
Ахыргы нәтиҗәләр бераз охшаш.Фотолитография дизайнның схемасын ала һәм аны ваферга урнаштыра, нәтиҗәдә чип барлыкка килә, фотосурәт фотога төшкән кебек һәм фильмдагы реаль әйберне тормышка ашырган кебек.
Фотолитография - чип җитештерүдә иң мөһим процессларның берсе.Фотолитография ярдәмендә без конструкцияләнгән схеманы вафинга куя алабыз, һәм ваферда берничә охшаш схема булдыру өчен бу процессны кабатлый алабыз, аларның һәрберсе аерым чип, үлем дип атала.Чип ясау процессы аннан катлаулырак, гадәттә йөзләгән адымны үз эченә ала.Шулай итеп ярымүткәргечләр җитештерү таҗы.
Чип җитештерү процессын аңлау ярымүткәргеч җитештерү белән бәйле позицияләр өчен бик мөһим, аеруча FAB заводлары техниклары яки чип-коллективларда продукт инженеры һәм сынау инженеры кебек массакүләм җитештерү позицияләре өчен.
