Яңа электрон компонент EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic Chip
Продукт сыйфатлары
ТYР | ТӘРESЕМӘ |
Төркем | Интеграль схемалар (IC)УрнаштырылганFPGAs (кыр программалаштырыла торган капка массивы) |
Mfr | Intel |
Серияләр | Arria II GX |
Пакет | Трубка |
Продукция торышы | Актив |
LABs / CLBs саны | 2530 |
Логик элементлар саны / күзәнәкләр | 60214 |
Гомуми RAM битләре | 5371904 |
I / O саны | 252 |
Вольт - тәэмин итү | 0.87В ~ 0.93В |
Монтаж төре | Faceир өсте |
Эш температурасы | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) |
Пакет / очрак | 572-БГА, ФКБГА |
Тапшыручы җайланма пакеты | 572-FBGA, FC (25 × 25) |
Төп продукт саны | EP2AGX65 |
Документлар һәм Медиа
Ресурс төре | LINK |
PCN дизайны / спецификациясе | Quartus SW / Web Chgs 23 / Сентябрь / 2021Mult Dev Software Chgs 3 / июнь / 2021 |
PCN упаковкасы | Mult Dev Label Chgs 24 / Февраль / 2020Mult Dev Label CHG 24 / гыйнвар / 2020 |
Экологик һәм экспорт классификацияләре
АТРИБУТ | ТӘРESЕМӘ |
RoHS статусы | RoHS туры килә |
Дымга сизгерлек дәрәҗәсе (MSL) | 3 (168 сәгать) |
Статуска ирешү | .Әр сүзнең |
HTSUS | 0000.00.0000 |
СМТ нәрсә ул?
Коммерция электроникасының күпчелек өлеше кечкенә урыннарда урнашкан катлаулы схемалар турында.Моның өчен компонентларны чыбыклы түгел, ә турыдан-туры схема тактасына урнаштырырга кирәк.Бу асылда монтаж технологиясе.
Surface Mount Technology мөһимме?
Бүгенге электрониканың күпчелек өлеше SMT, яки өслек монтаж технологиясе белән җитештерелгән.SMT кулланган җайланмалар һәм продуктлар традицион юнәлештәге схемаларга караганда күп өстенлекләргә ия;бу җайланмалар SMD, яки өскә урнаштыру җайланмалары дип атала.Бу өстенлекләр SMT барлыкка килгәннән бирле PCB дөньясында өстенлек итүен тәэмин итте.
СМТ өстенлекләре
- СМТның төп өстенлеге - автоматлаштырылган җитештерүгә һәм эретүгә рөхсәт бирү.Бу кыйммәт һәм вакытны экономияли, шулай ук тагын да эзлекле схемага мөмкинлек бирә.Manufacturingитештерү чыгымнарындагы акчалар еш кына клиентка бирелә - бу һәркем өчен файдалы.
- Район такталарында азрак тишекләр борауланырга тиеш
- Чыгымнар тишек эквивалент өлешләренә караганда түбән
- Схема тактасының ике ягында да компонентлар урнаштырылган булырга мөмкин
- SMT компонентлары күпкә кечерәк
- Compгары компонент тыгызлыгы
- Селкенү һәм тибрәнү шартларында яхшырак эш.
СМТның кимчелекләре
- Зур яки югары көчле өлешләр тишек төзелеше кулланылмаса яраксыз.
- Кул белән ремонтлау компонентларның бик аз булуы аркасында бик авыр булырга мөмкин.
- SMT еш тоташтыручы һәм өзелгән компонентлар өчен яраксыз булырга мөмкин.
SMT җайланмалары нәрсә ул?
Faceир өсте монтажлау җайланмалары яки SMD - өслек монтаж технологиясен кулланган җайланмалар.Кулланылган төрле компонентлар, тишек технологиясе кебек, ике нокта арасына чыбыклы түгел, ә турыдан-туры тактага ябыштыру өчен эшләнгән.SMT компонентларының өч төп категориясе бар.
Пассив СМДлар
Пассив SMDларның күпчелеге резисторлар яки конденсаторлар.Алар өчен пакет зурлыклары яхшы стандартлаштырылган, бүтән компонентлар, кәтүкләр, кристалллар һәм башкалар конкрет таләпләргә ия.
Интеграль схемалар
Өченгомумән интеграль схемалар турында күбрәк мәгълүмат, безнең блогны укыгыз.СМДга карата, алар кирәкле тоташуга карап төрлечә булырга мөмкин.
Транзисторлар һәм диодлар
Транзисторлар һәм диодлар кечкенә пластик пакетта еш очрый.Лидерлар бәйләнешләр ясыйлар һәм тактага кагыла.Бу пакетлар өч әйбер кулланалар.
СМТның кыскача тарихы
Faceир өстенә монтаж технологиясе 1980-нче елларда киң кулланыла башлады, һәм аның популярлыгы аннан гына үсә.PCB җитештерүчеләре SMT җайланмаларының булган ысулларга караганда күпкә эффектив булуын тиз аңладылар.SMT җитештерүне югары механикалаштырырга мөмкинлек бирә.Элегерәк PCBлар үз компонентларын тоташтыру өчен чыбыклар кулланганнар.Бу чыбыклар тишек ысулы ярдәмендә кул белән башкарылды.Такта өслегендәге тишекләр аркылы чыбыклар булган, һәм алар, үз чиратында, электрон компонентларны берләштергән.Традицион PCBлар бу җитештерүдә булышыр өчен кешеләргә мохтаҗ.SMT бу авыр адымны процесстан бетерде.Аның урынына компонентлар такталардагы тактага ябыштырылды - димәк, "өслек монтажы".
SMT эләгә
СМТның механикалаштыруга бирелүе куллануның бөтен тармакка таралуын аңлатты.Моны озату өчен бөтенләй яңа компонентлар җыелмасы булдырылды.Болар еш кына тишекле хезмәттәшләренә караганда кечерәк.SMD-лар күпкә зуррак санга ия булдылар.Гомумән алганда, СМТлар тишек челтәр такталарына караганда күпкә тыгызрак, транспорт чыгымнарын киметергә мөмкинлек бирә.Гомумән, җайланмалар күпкә эффектив һәм экономияле.Алар технологик казанышларга сәләтле, алар тишек ярдәмендә күз алдына да китереп булмый.
2017 елда кулланыла
PCB ясау процессында өстән монтаж җыю тулысынча диярлек өстенлек итә.Алар җитештерү өчен эффективрак, ташу өчен кечерәк кенә түгел, бу кечкенә җайланмалар да бик эффектив.PCB производствосының ни өчен чыбыклы ысулдан күчүен аңлау җиңел.