Яңа һәм оригиналь кискен LCD дисплей LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 БЕР СПОТ Сатып алу

1. Ничек бер кристалл вафер ясарга

Беренче адым - металлургия чистарту, ул углерод өстәргә һәм кремний оксидын кремнийга 98% яки күбрәк чисталыкка әйләндерүне үз эченә ала.Күпчелек металл, мәсәлән, тимер яки бакыр, җитәрлек чиста металл алу өчен шулай эшкәртелә.Ләкин, 98% чип җитештерү өчен җитәрлек түгел һәм алга таба камилләштерү кирәк.Шуңа күрә, Siemens процессы ярымүткәргеч процессы өчен кирәк булган югары чисталык полисиликонын алу өчен алга таба чистарту өчен кулланылачак.
Киләсе адым - кристаллларны тарту.Беренчедән, элегрәк алынган югары чисталыклы полисиликон эретеп сыек кремний барлыкка китерә.Аннан соң, бер кристалл орлык кремнийы сыек өслек белән контактка кертелә һәм әйләнгәндә әкрен генә өскә күтәрелә.Бер кристалл орлыкка мохтаҗлыкның сәбәбе шунда: тезелгән кеше кебек, кремний атомнары тезелеп торырга тиеш, алар артыннан килүчеләр дөрес тезелешне беләләр.Ниһаять, кремний атомнары сыек өслекне ташлап, каты булгач, чиста итеп урнаштырылган бер кристалл кремний баганасы тулы.
Ләкин 8 "һәм 12" нәрсәне аңлата?Ул без җитештергән багананың диаметры турында әйтә, өслеге эшкәртелгәннән һәм нечкә вафаларга киселгәннән соң карандаш валына охшаган өлеш.Зур вафин ясауда нинди кыенлык бар?Алда әйтелгәнчә, вафер ясау процессы боткалар ясау, әйләндерү һәм аларны формалаштыру кебек.Моңарчы боткалар ясаган кеше зур, каты боткалар ясауның бик кыен булуын беләчәк, һәм шулай ук ​​вафер тарту процессына кагыла, монда әйләнү тизлеге һәм температура белән идарә итү вафер сыйфатына тәэсир итә.Нәтиҗәдә, зурлык никадәр зур булса, тизлек һәм температура таләпләре шулкадәр югары була, югары сыйфатлы 12 "вафер" 8 "ваферга караганда җитештерүне кыенлаштыра.

Вафер җитештерү өчен, аннары бриллиант кисүче ваферны горизонталь рәвештә ваферларга кисәр өчен кулланыла, аннары чип җитештерү өчен кирәк булган ваферларны формалаштыралар.Киләсе адым - йортларны яисә чип җитештерү.Ничек чип ясыйсыз?
2.Силикон вафиннары нәрсә белән танышканнан соң, шулай ук ​​аңлашыла: IC чиплары җитештерү Lego блоклары булган йорт төзүгә охшаган, сез теләгән форманы булдыру өчен катламга катып.Шулай да, йорт төзү өчен берничә адым бар, һәм IC җитештерү өчен дә шул ук.IC җитештерүдә нинди адымнар бар?Киләсе бүлектә IC чип җитештерү процессы тасвирлана.

Эшләгәнче, без IC чипның нәрсә икәнен аңларга тиеш - IC, яки Интеграль Схема, ул шулай дип аталган, конструкцияләнгән схемалар җыелмасы.Моны эшләп, без схемаларны тоташтыру өчен кирәкле мәйдан күләмен киметә алабыз.Түбән схемада IC схемасының 3D схемасы күрсәтелгән, ул өйнең яктырткычлары һәм баганалары кебек структураланган, берсен икенчесенең өстенә тезелгән, шуңа күрә IC җитештерү йорт төзү белән чагыштырыла.

Aboveгарыда күрсәтелгән IC чипының 3D бүлегеннән астагы куе зәңгәр өлеш - алдагы бүлектә кертелгән вафер.Кызыл һәм җир төсле өлешләр - IC ясалган урында.

Беренчедән, кызыл өлешне биек бинаның беренче кат залы белән чагыштырып була.Беренче кат фойе - бинага керү капкасы, анда керү мөмкинлеге бар, һәм еш хәрәкәтне контрольдә тоту ягыннан функциональ.Шуңа күрә бүтән катларга караганда катлаулырак һәм күп адымнар таләп ителә.IC схемасында бу зал - логик капка катламы, ул бөтен IC-ның иң мөһим өлеше, төрле логик капкаларны берләштереп, тулы функциональ IC чипын булдыру өчен.

Сары өлеш гадәти идәнгә охшаган.Беренче кат белән чагыштырганда, ул бик катлаулы түгел һәм идәннән идәнгә күп үзгәрми.Бу идәннең максаты - кызыл бүлектәге логик капкаларны берләштерү.Бик күп катламга мохтаҗлыкның сәбәбе - бер-берсенә тоташу өчен бик күп схемалар һәм бер катлам барлык схемаларны урнаштыра алмаса, бу максатка ирешү өчен берничә катлам тезелергә тиеш.Бу очракта, төрле катламнар чыбык таләпләрен канәгатьләндерү өчен өскә-аска тоташтырылган.