Продукт сыйфатлары

Кыйммәт 3D пакетлы чиплар алдында торган төп проблемаларның берсе булды, һәм Foveros Intel беренче тапкыр әйдәп баручы технологияләр ярдәмендә аларны зур күләмдә җитештерәчәк.Intel, шулай да, 3D Foveros пакетларында җитештерелгән чипларның стандарт чип конструкцияләре белән бик көндәшлеккә сәләтле булуын әйтә, һәм кайбер очракларда хәтта арзанрак та булырга мөмкин.

Intel Foveros чипын мөмкин кадәр аз чыгымлы итеп эшләде һәм компаниянең күрсәткән максатларына туры килә - бу Метеор күле пакетындагы иң арзан чип.Intel әле Foveros үзара бәйләнеш / баз плиткасының тизлеген бүлешмәгән, ләкин компонентларның берничә ГГц пассив конфигурациясендә эшли алуы турында әйтә (арадашчы катламның актив версиясе булуын белдерүче Intel инде үсеш ала) ).Шулай итеп, Фоверос дизайнердан киңлек киңлеге яки тоткарлык чикләүләре буенча компромисс таләп итми.

Intel шулай ук ​​дизайнның җитештерүчәнлеге һәм бәясе ягыннан яхшы масштабта булуын көтә, димәк, ул башка базар сегментлары өчен махсус дизайннар тәкъдим итә ала, яки югары җитештерүчәнлек вариантлары.

Транзисторга алдынгы төеннәрнең бәясе кремний чип процесслары чикләренә якынлашканда тиз арта.Smallerәм кечерәк төеннәр өчен яңа IP модульләрен проектлау (мәсәлән, I / O интерфейслары) инвестицияләр өчен күп табыш китерми.Шуңа күрә, булган төймәләрдә критик булмаган плиткаларны / чиплетларны кабат куллану вакытны, бәяне һәм үсеш ресурсларын саклап калырга мөмкин, сынау процессын гадиләштермичә.

Бер фишкалар өчен Intel төрле чип элементларын, мәсәлән, хәтер яки PCIe интерфейсларын сынап карарга тиеш, бу вакыт таләп итә торган процесс булырга мөмкин.Киресенчә, чип җитештерүчеләре вакытны экономияләү өчен берьюлы кечкенә чипларны сынап карый ала.тышлыклар шулай ук ​​махсус TDP диапазоннары өчен чиплар ясауда өстенлеккә ия, чөнки дизайнерлар төрле кечкенә чипларны дизайн ихтыяҗларына туры китереп көйли алалар.

Бу нокталарның күбесе таныш кебек тоела, һәм алар барысы да бер үк факторлар, 2017-нче елда AMD-ны чипсет юлына төшерделәр. AMD чипсетка нигезләнгән дизайннарны беренче кулланмады, ләкин бу дизайн фәлсәфәсен кулланган беренче эре җитештерүче булды. массалы җитештерелгән заманча чиплар, Intel бераз соңга калган кебек.Ләкин, Intel тәкъдим иткән 3D төрү технологиясе AMD органик арадашчы катлам нигезендәге дизайнга караганда катлаулырак, аның өстенлекләре дә, кимчелекләре дә бар.

Аерма ахыр чиктә әзер чипларда чагылыш табачак, Intel әйтүенчә, Метеор күле яңа 3D чиплы чип 2023-нче елда булыр дип көтелә, 2024-нче елда Ук күле һәм Ай күле.

Intel шулай ук ​​100 миллиардтан артык транзисторга ия булган Ponte Vecchio суперкомпьютер чипы дөньяның иң тиз суперкомпьютеры Аурораның үзәгендә булыр дип көтелә, диде.