Кайнар тәкъдим Ic чипы (Электрон компонентлар IC ярымүткәргеч чип) XAZU3EG-1SFVC784I
Продукт сыйфатлары
ТYР | ТӘРESЕМӘ | Сайлагыз |
Төркем | Интеграль схемалар (IC) |
|
Mfr | AMD Xilinx |
|
Серияләр | Zynq® UltraScale + ™ MPSoC EG |
|
Пакет | Трубка |
|
Продукция торышы | Актив |
|
Архитектура | MPU, FPGA |
|
Төп процессор | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore ™ белән CoreSight ™, Dual ARM®Cortex ™ -R5 CoreSight ™, ARM Mali ™ -400 MP2 белән |
|
Флеш размер | - |
|
RAM күләме | 1.8Мб |
|
Периферияләр | DMA, WDT |
|
Бәйләнеш | CANbus, I²C, SPI, UART / USART, USB |
|
Тизлек | 500МГц, 1,2 ГГц |
|
Беренчел сыйфатлар | Zynq®UltraScale + ™ FPGA, 154K + Логик күзәнәкләр |
|
Эш температурасы | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) |
|
Пакет / очрак | 784-BFBGA, FCBGA |
|
Тапшыручы җайланма пакеты | 784-FCBGA (23 × 23) |
|
I / O саны | 128 |
|
Төп продукт саны | XAZU3 |
|
Продукт турында мәгълүмат
Охшаш карау
Документлар һәм Медиа
Ресурс төре | LINK |
Мәгълүматлар | XA Zynq UltraScale + MPSoC күзәтү |
Экологик мәгълүмат | Xilinx REACH211 сертификаты |
HTML мәгълүматлар таблицасы | XA Zynq UltraScale + MPSoC күзәтү |
EDA модельләре | Ultra Китапханәче тарафыннан XAZU3EG-1SFVC784I |
Экологик һәм экспорт классификацияләре
АТРИБУТ | ТӘРESЕМӘ |
RoHS статусы | ROHS3 туры килә |
Дымга сизгерлек дәрәҗәсе (MSL) | 3 (168 сәгать) |
ECCN | 5A002A4 XIL |
HTSUS | 8542.39.0001 |
система-чип(SoC)
А.чиптагы системаякисистема-чип(SoC)интеграль схемабу санакның яки бүтән компонентларның күбесен берләштерәэлектрон система.Бу компонентлар һәрвакыт диярлек аүзәк эшкәртү берәмлеге(CPU),хәтеринтерфейсларкертү / чыгаруҗайланмалар,кертү / чыгаруинтерфейслары, һәмикенчел саклаукебек интерфейслар, еш кына башка компонентлар белән бергәрадио модемнарыһәм аграфик эшкәртү берәмлеге(GPU) - барысы да берсубстратяки микрочип.[1]Анда булырга мөмкинсанлы,аналог,катнаш сигнал, һәм ешрадио ешлыгы сигнал эшкәртүфункцияләре (югыйсә ул кушымта процессоры гына санала).
Performanceгары җитештерүчәнле СоКлар еш кына махсус һәм физик яктан аерым хәтер һәм икенчел саклагыч белән парлаштырылган (мәсәләнLPDDRһәмeUFSякиeMMC, тиешенчә) чиплар, бу SoC өстендә катлам булырга мөмкинпакеттагы пакет(PoP) конфигурациясе, яисә SoC янына урнаштырыгыз.Моннан тыш, SoCs аерым чыбыксыз кулланырга мөмкинмодемнар.[2]
СоКлар гомуми традиционнан аермалыана тактасы- нигезләнгәнPC архитектура, функция нигезендә компонентларны аера һәм аларны үзәк интерфейс схемасы аша тоташтыра.[nb 1]Ана тактасы урнашкан һәм аерыла торган яки алыштырыла торган компонентларны тоташтырган очракта, СоКлар бу компонентларның барысын да бер интеграль схемага берләштерәләр.SoC гадәттә үзәк эшкәрткеч җайланма, графика һәм хәтер интерфейсларын берләштерәчәк,[nb 2]икенчел саклау һәм USB тоташуы,[nb 3] очраклы керүһәмбары тик уку гына хатирәләрһәм икенчел саклау һәм / яки аларның контроллерлары бер схемада үлә, ә ана такта бу модульләрне тоташтырачакдискрет компонентларякикиңәйтү карталары.
СоК амикроконтроль,микропроцессоряисә, бәлкем, периферияле берничә процессор үзәгеGPU,Вай-файһәмкәрәзле челтәррадио модемнары, һәм / яки бер яки берничәэшкәртүчеләр.Микроконтроль микропроцессорны периферик схемалар һәм хәтер белән ничек берләштергән кебек, SoC микроконтрольны тагын да алга киткән интеграцияләү кебек күренергә мөмкин.периферияләр.Система компонентларын интеграцияләү турында гомуми күзәтү өчен карагызсистема интеграциясе.
Компьютер системасы дизайннары тагын да ныграк камилләшәспектакльһәм киметүэнергия куллануһәм дәярымүткәргеч үләэквивалент функцияле күп чиплы конструкцияләргә караганда мәйдан.Бу киметелгән бәядән киләалыштырукомпонентлары.Аңлатма буенча, SoC дизайннары төрле компонентлар буенча тулысынча яки тулысынча берләштерелгәнмодульләре.Бу сәбәпләр аркасында, компонентларның катырак интеграцияләнүенә гомуми тенденция баркомпьютер җиһазлары индустриясе, өлешчә SoCs тәэсире аркасында һәм мобиль һәм урнаштырылган исәпләү базарларыннан алынган сабаклар.СоКларны зуррак тенденциянең бер өлеше итеп карарга мөмкинурнаштырылган исәпләүһәмҗиһаз тизләнеше.
СоКлар бик еш очрыймобиль исәпләү(кебексмартфоннарһәмпланшет санаклары) һәмчит исәпләүбазарлары.[3][4]Алар шулай ук гадәттә кулланылаурнаштырылган системаларWiFi роутерлар һәмИнтернет.
Төрләре
Гомумән, өч төрле аерыла торган SoC бар:
- СоКлар а тирәсендә төзелгәнмикроконтроль,
- СоКлар а тирәсендә төзелгәнмикропроцессор, кәрәзле телефоннарда еш очрый;
- Махсуслаштырылганкушымталарга хас интеграль схемаSoCs югарыдагы ике категориягә туры килмәгән махсус кушымталар өчен эшләнгән.
Кушымталар [редакцияләү]
СоКлар теләсә нинди исәпләү эшендә кулланылырга мөмкин.Ләкин, алар гадәттә планшетлар, смартфоннар, смарт-сәгатьләр һәм нетбуклар кебек мобиль исәпләүдә кулланыла.урнаштырылган системаларһәм элек булган кушымталардамикроконтрольларкулланылыр иде.
Урнаштырылган системалар [редакцияләү]
Моңарчы микроконтрольлар гына кулланыла торган урыннарда, СоКлар урнаштырылган система базарында дәрәҗәгә күтәрелә.Катлаулы система интеграциясе яхшырак ышанычлылык тәкъдим итә һәмуңышсызлык арасындагы вакыт, һәм SoCs микроконтрольларга караганда яхшырак функциональлек һәм исәпләү көче тәкъдим итә.[5]Кушымталар керәЯИ тизләнеше, урнаштырылганмашина күренеше,[6] мәгълүмат җыю,телеметрия,вектор эшкәртүһәмәйләнә-тирә интеллект.Еш кына урнаштырылган СоКлар максатны куяларәйберләр интернеты,әйберләрнең индустриаль интернетыһәмчит исәпләүбазарлары.
Кәрәзле исәпләү [редакцияләү]
Кәрәзле исәпләүнигезләнгән СоКлар һәрвакыт процессорларны, хатирәләрне, чипны бәйлиләркэшлар,чыбыксыз челтәрмөмкинлекләр һәм ешцифрлы камераҗиһаз һәм программа тәэминаты.Хәтер зурлыклары арту белән, югары очлы SoCs еш хәтер һәм флеш саклагыч булмаячак, киресенчә, хәтер һәмфлеш хәтерянында яки өстендә урнаштырылачак (пакеттагы пакет), СоК.[7]Мобиль исәпләү СоКларының кайбер мисалларына түбәндәгеләр керә:
- Samsung Electronics:исемлеге, гадәттәARM
- Квалкомм:
- Снэпдрагон(исемлеге), күп кулланылганLG,Xiaomi,Google Pixel,HTCһәм Samsung Galaxy смартфоннары.2018-нче елда Snapdragon SoCs таянычы буларак кулланыланоутбук санакларыйөгерүWindows 10, "waysәрвакыт тоташтырылган компьютерлар" буларак сатыла.[8][9]