Электрон ic чип ярдәме BOM сервисы TPS54560BDDAR яңа ic чиплары электроника компонентлары
Продукт сыйфатлары
| ТYР | ТӘРESЕМӘ |
| Төркем | Интеграль схемалар (IC) |
| Mfr | Техас инструменты |
| Серияләр | Эко-режим ™ |
| Пакет | Магнитофон һәм ролик (TR) Киселгән тасма (КТ) Digi-Reel® |
| SPQ | 2500Т & Р. |
| Продукция торышы | Актив |
| Функция | Адым |
| Чыгыш конфигурациясе | Позитив |
| Топология | Бак, тимер юл |
| Чыгыш төре | Көйләнә торган |
| Нәтиҗә саны | 1 |
| Вольт - кертү (мин) | 4.5В |
| Вольт - кертү (Макс) | 60В |
| Вольт - чыгу (мин / төзәтелгән) | 0.8В |
| Вольт - чыгу (макс) | 58.8В |
| Агым - Чыгыш | 5A |
| Ешлык - күчү | 500 кГц |
| Синхрон төзәтүче | No |
| Эш температурасы | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) |
| Монтаж төре | Faceир өсте |
| Пакет / очрак | 8-PowerSOIC (0,154 ", 3,90 мм киңлек) |
| Тапшыручы җайланма пакеты | 8-SO PowerPad |
| Төп продукт саны | TPS54560 |
1.IC исемләү, гомуми белем һәм исем бирү кагыйдәләре:
Температура диапазоны.
C = 0 ° C - 60 ° C (коммерция дәрәҗәсе);I = -20 ° C - 85 ° C (сәнәгать дәрәҗәсе);E = -40 ° C - 85 ° C (киңәйтелгән сәнәгать дәрәҗәсе);A = -40 ° C - 82 ° C (аэрокосмик класс);M = -55 ° C - 125 ° C (хәрби класс)
Пакет төре.
A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-керамик бакыр өсте;E-QSOP;F-керамик SOP;H- SBGAJ-керамик DIP;К-ТО-3;L-LCC, M-MQFP;N-тар DIP;N-DIP;Q PLCC;R - Тар керамик DIP (300мил);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - киң форма факторы (300мил) W-киң форма факторы (300 миль);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-тар бакыр өсте;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/ PR-ныгытылган пластик;/ W-Wafer.
Пиннар саны:
а-8;б-10;с-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;Н-4;I-28;J-2;К-5, 68;L-40;М-6, 48;N 18;О-42;П-20;С-2, 100;Р-3, 843;S-4, 80;Т-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (түгәрәк);W-10 (түгәрәк);X-36;Y-8 (түгәрәк);Z-10 (түгәрәк).(түгәрәк).
Искәрмә: интерфейс классының дүрт хәреф суффиксының беренче хәрефе E, димәк, җайланманың антистатик функциясе бар.
2.Пакетлау технологиясен үстерү
Иң элек интеграль схемалар керамик яссы пакетлар кулланган, алар ышанычлылыгы һәм зурлыгы аркасында озак еллар армия тарафыннан кулланыла.Коммерция схема пакетлары тиздән керамик, аннары пластиктан икеләтә линия пакетларына күчә, һәм 1980-нче елларда VLSI схемаларының санау DIP пакетларының куллану чикләреннән артып китә, ахыр чиктә челтәр челтәрләре һәм чип йөртүчеләр барлыкка килә.
Surfaceир өстенә монтаж пакеты 1980-нче еллар башында барлыкка килде һәм шул унъеллыкның соңгы өлешендә популярлашты.Ул нечкә пинчаны куллана һәм канатлы яки J формасындагы пин формасына ия.Кече схема интеграль схемасы (SOIC), мәсәлән, 30-50% азрак мәйданга ия һәм эквивалент DIP белән чагыштырганда 70% кимрәк.Бу пакетның ике озын ягыннан сузылган канатлы формадагы кадаклары һәм 0,05 кадаклары бар ".
Кечкенә схема интеграль схема (SOIC) һәм PLCC пакетлары.1990-нчы елларда, PGA пакеты һаман да югары микропроцессорлар өчен еш кулланылса да.PQFP һәм нечкә кечкенә схема пакеты (TSOP) югары пин санау җайланмалары өчен гадәти пакетка әйләнде.Intel һәм AMD-ның югары дәрәҗәдәге микропроцессорлары PGA (Pine Grid Array) пакетларыннан Land Grid Array (LGA) пакетларына күчтеләр.
Ball Grid Array пакетлары 1970-нче елларда күренә башлады, һәм 1990-нчы елларда FCBGA пакеты башка пакетларга караганда зуррак сан белән эшләнде.FCBGA пакетында, плитка өскә-аска әйләнеп, чыбыктагы түгел, PCB шикелле төп катлам белән пакеттагы эретеп тупларга тоташтырыла.Бүгенге базарда упаковка хәзер процессның аерым өлеше булып тора, һәм пакет технологиясе продуктның сыйфатына һәм уңышына тәэсир итә ала.
