(Электрон компонентлар IC чиплары интеграль схемалар IC) XC7A50T-2FGG484I

кыска тасвирлау:

Безгә электрон почта җибәрегез Күчереп алу

Продукциянең детальләре

Продукция тэглары

Продукт сыйфатлары

ТYР	ТӘРESЕМӘ
Төркем	Интеграль схемалар (IC) Урнаштырылган FPGAs (кыр программалаштырыла торган капка массивы)
Mfr	AMD Xilinx
Серияләр	Артикс-7
Пакет	Трубка
Продукция торышы	Актив
LABs / CLBs саны	4075
Логик элементлар саны / күзәнәкләр	52160
Гомуми RAM битләре	2764800
I / O саны	250
Вольт - тәэмин итү	0.95В ~ 1.05В
Монтаж төре	Faceир өсте
Эш температурасы	-40 ° C ~ 100 ° C (TJ)
Пакет / очрак	484-BBGA
Тапшыручы җайланма пакеты	484-FBGA (23 × 23)
Төп продукт саны	XC7A50

Продукт турында мәгълүмат

Охшаш карау

Документлар һәм Медиа

Ресурс төре	LINK
Мәгълүматлар	Artix-7 FPGAs Мәгълүматлар таблицасы 7 серия FPGA күзәтү 7 серия FPGAs PCB дизайн кулланмасы
Экологик мәгълүмат	Xiliinx RoHS сертификаты Xilinx REACH211 сертификаты
Күрсәтелгән продукт	USB104 A7 Artix-7 FPGA үсеш советы Artix®-7 FPGA

Экологик һәм экспорт классификацияләре

АТРИБУТ	ТӘРESЕМӘ
RoHS статусы	ROHS3 туры килә
Дымга сизгерлек дәрәҗәсе (MSL)	3 (168 сәгать)
Статуска ирешү	.Әр сүзнең
ECCN	3A991D
HTSUS	8542.39.0001

Интеграль схема

Интеграль схема яки монолит интеграль схема (шулай ук IC, чип яки микрочип дип атала) - бу комплект.электрон схемаларбер кечкенә яссы кисәктә (яки "чип")ярымүткәргечматериал, гадәттәкремний.Күп саннаркечкенәMOSFETs(металл - оксид - ярымүткәргечкыр-эффект транзисторлары) кечкенә чипка интеграцияләнү.Бу дискреттан төзелгәнгә караганда кечерәк, тизрәк һәм арзанрак зурлыктагы заказлар булган схемаларга китерәэлектрон компонентлар.ICмассакүләм җитештерүмөмкинлеге, ышанычлылыгы, блок-блок карашыинтеграль схема дизайныдискрет кулланып конструкцияләр урынына стандартлаштырылган IC-ларның тиз кабул ителүен тәэмин иттетранзисторлар.ICлар хәзер барлык электрон җиһазларда диярлек кулланыла һәм дөньяны революцияләдеэлектроника.Компьютерлар,кесә телефоннарыһәм бүтәнкөнкүреш техникасыхәзерге заман җәмгыятьләре структурасының аерылгысыз өлешләре, заманча кебек ИКларның кечкенә күләме һәм аз бәясе аркасында мөмкин булган.компьютер процессорларыһәммикроконтрольлар.

Бик зур масштаблы интеграциятехнологик казанышлар белән практик ясалдыметалл - оксид - кремний(MOS)ярымүткәргеч җайланма.Аларның килеп чыгышы 1960-нчы еллардан башлап, чипларның зурлыгы, тизлеге һәм сыйдырышлыгы бик алга китте, шул ук зурлыктагы чипларда күбрәк MOS транзисторларына туры килгән техник алгарыш ярдәмендә - заманча чипта миллиардлаган MOS транзисторы булырга мөмкин. кеше тырнак зурлыгы.Бу алга китешләрМур законы, бүгенге компьютер чипларын миллионлаган тапкыр сыйдырышлыкка һәм 1970-нче еллар башындагы компьютер чипларының меңләгән тапкыр тизлегенә ия ит.

ИКның ике төп өстенлеге бардискрет схемалар: бәя һәм башкару.Бәясе түбән, чөнки чиплар, аларның барлык компонентлары белән, берәмлек буларак бастырылганфотолитографияберьюлы бер транзистор төзү урынына.Моннан тыш, пакетланган IC-лар дискрет схемаларга караганда азрак материал кулланалар.Эшчәнлек югары, чөнки IC компонентлары тиз күчә һәм чагыштырмача кечкенә көч куллана, аларның зурлыгы һәм якынлыгы аркасында.ИКларның төп җитешсезлеге - аларны проектлау һәм кирәкле әйберләр ясауның югары бәясефотомаскалар.Бу югары башлангыч бәя IC-ның коммерцияле булганда гына яшәвен аңлатаюгары җитештерү күләмекөтелә.

Терминология [редакцияләү]

Анинтеграль схемадип билгеләнә:^[1]

Барлык яисә кайбер электр элементлары аерылгысыз бәйләнгән һәм электр белән бәйләнгән схема, ул төзелеш һәм сәүдә максатларында бүленми дип санала.

Бу билгеләмәгә туры килгән схемалар күп төрле технологияләр ярдәмендә төзелергә мөмкин, шул исәптәннечкә фильм транзисторлары,калын кино технологияләре, якигибрид интеграль схемалар.Ләкин, гомумән алгандаинтеграль схемабашта а дип аталган бер кисәкле схема төзелешенә мөрәҗәгать иттеләрмонолит интеграль схема, еш кына кремнийның бер кисәгенә корылган.^[2]^[3]

Тарих

Бер җайланмада берничә компонентны берләштерергә омтылу (хәзерге IC кебек)Loewe 3NFвакуум трубасы 1920-нче еллардан.ИКлардан аермалы буларак, ул максат белән эшләнгәнсалымнан качу, Германиядәге кебек, радио кабул итүчеләрдә дә радио кабул итүчесенең күпме торбасына ия булуына карап алынды.Бу радио кабул итүчеләргә бер труба тотучы булырга мөмкинлек бирде.

Интеграль схеманың башлангыч төшенчәләре 1949-нчы елдан башлана, ул вакытта немец инженерыВернер Якоби ^[4](Siemens AG)^[5]интеграль схемага охшаган ярымүткәргеч көчәйтү җайланмасы өчен патент бирде^[6]бишне күрсәтүтранзисторларөч этапта уртак субстраттакөчәйткечаранжировка.Якоби кечкенә һәм арзанны ачтыишетү әсбапларыаның патентының типик сәнәгать кушымталары буларак.Аның патентын тиз арада коммерция куллануы турында хәбәр ителмәгән.

Концепциянең тагын бер яклаучысы идеДжеффри Даммер(1909–2002), радар галимеКороль РадарБританиялеләрОборона министрлыгы.Даммер идеяны Сыйфатлы Электрон компонентларның алгарыш симпозиумында тәкъдим иттеВашингтон, Колумбия1952 елның 7 маенда.^[7]Ул үз идеяларын пропагандалау өчен бик күп симпозия бирде һәм 1956-нчы елда мондый схеманы төзергә омтылды. 1953 - 1957 арасында,Сидни Дарлингтонһәм Ясуо Таруи (Электротехник лаборатория) охшаш чип конструкцияләрен тәкъдим иттеләр, анда берничә транзистор уртак актив мәйданны бүлешә алалар, ләкин юк идеэлектр изоляциясеаларны бер-берсеннән аерырга.^[4]

Монолит интеграль челтәр чипы уйлап табулар ярдәмендә эшләнгәнпланар процесстарафыннанЖан Херниһәмp - n тоташу изоляциясетарафыннанКурт Леховек.Херни уйлап тапканМөхәммәт М. Аталлаөслек пассивациясе өстендә эш, шулай ук Фуллер һәм Диценбергер бор һәм фосфор пычракларын кремнийга тарату буенча эше,Карл Фрошһәм Линкольн Дерикның өслекне саклау буенча эше, һәмЧих-Тан СахОксид белән диффузия маскасы өстендә эш.^[8]