Электрон компонентлар схемасы бом исемлеге Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3 / NOPB TMS320F28033PAGT IC Chip

1.Чип дизайны.

Дизайнда беренче адым, максатлар кую

IC дизайнындагы иң мөһим адым - спецификация.Бу ничә бүлмә һәм ванна бүлмәсе кирәклеген, нинди төзелеш кодларын үтәргә кирәклеген хәл итүгә охшаган, һәм барлык функцияләрне билгеләгәннән соң дизайнны дәвам итү, алдагы үзгәртүләргә өстәмә вакыт сарыф итмәскә кирәк.IC дизайны шундый ук процесс аша үтәргә тиеш, килеп чыккан чип хатасыз.

Спецификациянең беренче ады - IC-ның максатын, эшнең нәрсә икәнен ачыклау һәм гомуми юнәлешне билгеләү.Киләсе адым - нинди протоколларны үтәргә кирәклеген карау, мәсәлән, чыбыксыз карточка өчен IEEE 802.11, югыйсә чип базардагы башка продуктлар белән туры килмәячәк, башка җайланмаларга тоташу мөмкин түгел.Соңгы адым - ICның ничек эшләвен ачыклау, төрле функцияләрне төрле берәмлекләргә билгеләү һәм төрле берәмлекләрнең бер-берсенә ничек бәйләнешен билгеләү, шулай итеп спецификацияне тәмамлау.

Спецификацияләрне эшләгәннән соң, чипның детальләрен эшләргә вакыт.Бу адым бинаның беренче рәсеменә охшаган, анда гомуми схема алдагы рәсемнәрне җиңеләйтү өчен ясалган.IC чиплары булганда, бу схеманы тасвирлау өчен җиһаз тасвирлау теле (HDL) ярдәмендә эшләнә.Verilog һәм VHDL кебек HDLлар гадәттә IC функцияләрен программалаштыру коды аша җиңел белдерү өчен кулланыла.Аннары программа дөреслеген тикшерәләр һәм кирәкле функциягә туры килгәнче үзгәртелә.

Фотомаскларның катламнары, чипны туплау

Беренчедән, хәзер билгеле булганча, IC берничә катлы фотомаскалар җитештерә, аларның төрле катламнары бар, аларның һәрберсе үз бурычы белән.Түбән схемада фотомаскның гади мисалы күрсәтелә, CMOS кулланып, интеграль схеманың иң төп компоненты.CMOS - NMOS һәм PMOS кушылмасы, CMOS формалаштыра.

Монда тасвирланган адымнарның һәрберсенең махсус белеме бар һәм аны аерым курс итеп укытырга мөмкин.Мәсәлән, аппарат тасвирлау телен язу программалаштыру теле белән танышуны гына түгел, логик схемаларның ничек эшләвен, кирәкле алгоритмнарны программаларга әверелдерүне һәм синтез программаларының программаларны логик капкага әверелдерүен дә таләп итә.

2. Нәрсә ул вафер?

Ярымүткәргеч яңалыкларында 8 "яки 12" фаб кебек зурлык ягыннан фабларга сылтамалар бар, ләкин вафер нәрсә ул?8нең нинди өлеше турында бара? Ә зур ваферлар җитештерүдә нинди кыенлыклар бар? Түбәндә ярымүткәргечнең иң мөһим нигезе булган вафинның этаплап кулланмасы.

Ваферлар - төрле компьютер чиплары җитештерү өчен нигез.Без чип җитештерүне Lego блоклары белән йорт төзү белән чагыштыра алабыз, кирәкле форманы (ягъни төрле чиплар) ясау өчен аларны катламнан соң катлап куябыз.Ләкин, яхшы нигезсез, килеп чыккан йорт кәкре булачак һәм сезнең теләгегезгә туры килми, шуңа күрә камил йорт ясау өчен шома субстрат кирәк.Чип җитештергәндә, бу субстрат - киләсе тасвирланачак вафер.

Каты материаллар арасында махсус кристалл структурасы бар - монокристалл.Аның атомнары бер-берсенә якын урнашкан, атомнарның яссы өслеген булдырган характеристика бар.Монокристалл ваферлар бу таләпләрне канәгатьләндерү өчен кулланылырга мөмкин.Ләкин, мондый материал җитештерү өчен ике төп адым бар, алар чистарту һәм кристалл тарту, шуннан соң материал тәмамланырга мөмкин.