DS90UB927QSQXNOPB NA Bom сервис транзистор диоды интеграль схема электроникасы компонентлары
Продукт сыйфатлары
ТYР | ТӘРESЕМӘ |
Төркем | Интеграль схемалар (IC) |
Mfr | Техас инструменты |
Серияләр | Автомобиль, AEC-Q100 |
Пакет | Магнитофон һәм ролик (TR) Киселгән тасма (КТ) Digi-Reel® |
SPQ | 2500 Т & Р |
Продукция торышы | Актив |
Функция | Serializer |
Мәгълүматлар ставкасы | 2.975 Гб / сек |
Керү төре | FPD-Link, LVDS |
Чыгыш төре | FPD-Link III, LVDS |
Керүләр саны | 13 |
Нәтиҗә саны | 1 |
Вольт - тәэмин итү | 3В ~ 3.6В |
Эш температурасы | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) |
Монтаж төре | Faceир өсте |
Пакет / очрак | 40-WFQFN фаш ителгән такта |
Тапшыручы җайланма пакеты | 40-WQFN (6х6) |
Төп продукт саны | DS90UB927 |
1.Чип төшенчәләре
Берничә төп төшенчәне аерып башлыйк: чиплар, ярымүткәргечләр һәм интеграль схемалар.
Ярымүткәргеч: бүлмә температурасында үткәргеч белән изолятор арасында үткәргеч үзлекләргә ия материал.Гомуми ярымүткәргеч материалларга кремний, германий, галий арсенид керә.Хәзерге вакытта чипларда кулланылган гомуми ярымүткәргеч материал кремний.
Интеграль схема: миниатюр электрон җайланма яки компонент.Билгеле процесс кулланып, схемада һәм чыбыкларда кирәк булган транзисторлар, резисторлар, конденсаторлар, индуктивлык кәтүкләре үзара бәйләнгән, кечкенә яки берничә кечкенә ярымүткәргеч вафаларда яки диэлектрик субстратларда ясалган, аннары миниатюр структура булып торба торбасына урнаштырылган. кирәкле схема функциясе.
Чип: Бу бер ярымүткәргеч кисәгендә (Джефф Дахмердан) транзисторлар һәм башка җайланмалар ясау.Чипс - интеграль схемалар йөртүчеләр.
Ләкин, тар мәгънәдә, без көн саен мөрәҗәгать иткән IC, чип һәм интеграль схема арасында аерма юк.Без гадәттә сөйләшә торган IC индустриясе һәм чип индустриясе бер үк тармакка карый.
Бер җөмләгә йомгак ясау өчен, чип - ярымүткәргечләрне чимал итеп интеграль схеманы проектлау, җитештерү һәм төрү белән алынган физик продукт.
Кәрәзле телефонга, компьютерга яки планшетка чип куелгач, ул мондый электрон продуктларның йөрәге һәм җаны була.
Сенсорлы экранга сенсор чипы, мәгълүмат саклау өчен хәтер чипы, челтәр чипы, RF чипы, элемтә функцияләрен тормышка ашыру өчен Bluetooth чипы һәм зур фотога төшү өчен GPU кирәк ...... Барлык чиплар да мобильдә. телефон 100 дән артык.
2.Чип классификациясе
Эшкәртү ысулы, сигналларны аналог чипларга, санлы чипларга бүлеп була
Санлы чиплар - үзәк эшкәрткеч җайланмалар һәм логик схемалар кебек санлы сигналларны эшкәртүчеләр, аналог чиплар - оператив көчәйткечләр, сызыклы көчәнеш көйләүчеләре һәм көчәнеш чыганаклары кебек аналог сигналларны эшкәртүчеләр.
Бүгенге чипларның күбесендә санлы да, аналог та бар, һәм чипның нинди продуктка классификацияләнергә тиешлеге турында абсолют стандарт юк, ләкин ул гадәттә чипның төп функциясе белән аерылып тора.
Куллану сценарийлары буенча түбәндәгеләрне классификацияләргә мөмкин: аэрокосмик чиплар, автомобиль чиплары, сәнәгать чиплары, коммерция чиплары.
Чиплар аэрокосмос, автомобиль, сәнәгать һәм кулланучылар секторында кулланылырга мөмкин.Бу бүленешнең сәбәбе - бу тармакларның фишкалар өчен төрле эш таләпләренә ия булулары, мәсәлән, температура диапазоны, төгәллек, өзлексез проблемаларсыз эш вакыты (гомер) һ.б.
Индустриаль класслы чиплар коммерция класслы чипларга караганда киңрәк температура диапазонына ия, һәм аэрокосмик класслы чиплар иң яхшы күрсәткечләргә ия һәм иң кыйбат.
Аларны кулланылган функция буенча бүләргә мөмкин: GPU, CPU, FPGA, DSP, ASIC, яки SoC ......