Яңа оригиналь оригиналь IC запасы Электрон компонентлар Ic Chip ярдәме BOM сервисы TPS62130AQRGTRQ1

1.

IC ничек төзелгәнен белгәч, аны ничек ясарга икәнен аңлатырга вакыт.Спрей буяу белән җентекле рәсем ясау өчен, рәсем өчен битлекне кисеп кәгазьгә куярга кирәк.Аннары буяуны кәгазьгә тигез сиптерәбез һәм буяу кипкәч битлекне чыгарабыз.Чиста һәм катлаулы үрнәк булдыру өчен бу кат-кат кабатлана.Мин шулай ук ​​ясалган, маскировка процессында катламнарны бер-берсенең өстенә тезеп.

ИК җитештерүне бу 4 гади адымга бүлеп була.Факттагы җитештерү адымнары төрле булырга мөмкин һәм кулланылган материаллар төрле булырга мөмкин, гомуми принцип охшаш.Бу процесс буяудан бераз аерылып тора, чөнки IC буяу белән ясала, аннары битлекләнә, ә буяу башта маскалана, аннары буяу.Eachәр процесс түбәндә тасвирланган.

Металл бөтерелү: кулланылачак металл материал нечкә пленка формалаштыру өчен вафатка тигез итеп сибелә.

Фоторесист кушымтасы: Фоторесист материал башта ваферга урнаштырыла, һәм фотомаска аша (фотомаска принцибы киләсе тапкыр аңлатылачак), фоторесист материал структурасын җимерү өчен кирәк булмаган өлешкә якты нур сугыла.Зыян күргән материал аннары химик матдәләр белән юыла.

Эшләү: Фоторезист белән сакланмаган кремний вафины ион нуры белән сугарылган.

Фоторезистны бетерү: Калган фоторесист фоторесистны чыгару эремәсе ярдәмендә эретелә, шулай итеп процесс тәмамлана.

Соңгы нәтиҗә - бер вафиндагы берничә 6IC чип, алар киселә һәм төрү өчен төрү заводына җибәрелә.

2.Нанометр процессы нәрсә ул?

Samsung һәм TSMC алдынгы ярымүткәргеч процессында көрәшәләр, һәрберсе заказны тәэмин итү өчен фабрикада баш башларга тырыша, һәм ул 14нм белән 16нм арасында сугышка әйләнде диярлек.Theәм кыскартылган процесс нинди файда һәм проблемалар китерәчәк?Түбәндә без нанометр процессын кыскача аңлатырбыз.

Нанометр никадәр кечкенә?

Эшләгәнче, нанометрларның нәрсә аңлатканын аңлау мөһим.Математик яктан нанометр 0,000000001 метр, ләкин бу бик начар мисал - без унлыклы ноктадан соң берничә нульне генә күрә алабыз, ләкин аларның нәрсә икәнен аңламыйбыз.Әгәр без моны тырнак калынлыгы белән чагыштырсак, бу тагын да ачык булырга мөмкин.

Әгәр дә без тырнак калынлыгын үлчәү өчен линейка куллансак, без тырнак калынлыгының якынча 0.0001 метр (0,1 мм) булуын күрә алабыз, димәк, тырнак ягын 100,000 сызыкка кисәргә тырышсак, һәр сызык якынча 1 нанометрга тигез.

Нанометрның кечкенә булуын белгәч, процессны кыскарту максатын аңларга кирәк.Кристаллны кысуның төп максаты - технологик алгарыш аркасында чип зуррак булмас өчен, күбрәк кристалларны кечерәк чипка урнаштыру.Ниһаять, чипның кимү күләме мобиль җайланмаларга урнашуны җиңеләйтәчәк һәм киләчәктә нечкәлеккә булган ихтыяҗны канәгатьләндерәчәк.

Мисал итеп 14нм алсак, процесс чиптагы мөмкин булган иң кечкенә чыбык зурлыгына карый.